公开(公告)号：CN113892305A

公开(公告)日：2022-01-04

申请号：CN202080040073.7

申请日：2020-05-29

Applicant: 日本电产科宝电子株式会社

Inventor： 小室正 ,  木津翔斗

IPC: H05K5/02 ,  H05K7/00 ,  B23K26/21

Abstract: 电子元件(10)具有外壳(11)和罩(12)。外壳(11)具有收容部件的凹部(11a)。罩(12)覆盖凹部。包含不连续部分(19)的激光焊接部(17)设置于外壳的凹部的周围，且将罩固定于外壳。

公开(公告)号：CN113906833A

公开(公告)日：2022-01-07

申请号：CN202080040072.2

申请日：2020-05-29

Applicant: 日本电产科宝电子株式会社

Inventor： 小室正 ,  木津翔斗

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34

Abstract: 外壳(11)具有收容部件的凹部(11a)。罩(12)覆盖凹部。第一激光焊接部(17a)设置于外壳的凹部的周围，且将罩固定于外壳。就罩(12)而言，与第一激光焊接部(17a)相比靠内侧且与外壳的凹部的周围的一部分相对应而具有开口部(12b)。