公开(公告)号：CN108695585A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201810297873.1

申请日：2018-03-30

Applicant: 日本电产株式会社 ,  株式会社WGR

Inventor： 小川隆雄 ,  立松义知 ,  长津大志 ,  桐野秀树 ,  加茂宏幸

IPC: H01P11/00 ,  H01P3/123

Abstract: 本发明的课题在于不利用切削加工而制造具有导电性棒排列而成的结构的高频构件。使用树脂等原料制作棒排列而成的结构，在其表面形成镀覆层，赋予导电性。此时，为了抑制在棒间的部位的镀覆层产生缺陷，使棒形成为前端越来越细的形状，使棒间的间隙为向上端变宽的形状，利用表面张力的作用使棒间的气泡容易被排出。可以与棒列一并形成作为波导构件的脊。通过预先使棒形成为前端越来越细的形状，脊与棒间的间隙也同样地成为向棒上端变宽的形状，气泡从脊与棒之间的排出也得到促进。

公开(公告)号：CN108695585B

公开(公告)日：2021-03-16

申请号：CN201810297873.1

申请日：2018-03-30

Applicant: 日本电产株式会社 ,  株式会社WGR

Inventor： 小川隆雄 ,  立松义知 ,  长津大志 ,  桐野秀树 ,  加茂宏幸

IPC: H01P11/00 ,  H01P3/123

Abstract: 本发明的课题在于不利用切削加工而制造具有导电性棒排列而成的结构的高频构件。使用树脂等原料制作棒排列而成的结构，在其表面形成镀覆层，赋予导电性。此时，为了抑制在棒间的部位的镀覆层产生缺陷，使棒形成为前端越来越细的形状，使棒间的间隙为向上端变宽的形状，利用表面张力的作用使棒间的气泡容易被排出。可以与棒列一并形成作为波导构件的脊。通过预先使棒形成为前端越来越细的形状，脊与棒间的间隙也同样地成为向棒上端变宽的形状，气泡从脊与棒之间的排出也得到促进。