公开(公告)号：CN107959379A

公开(公告)日：2018-04-24

申请号：CN201710947447.3

申请日：2017-10-12

Applicant: 日本电产株式会社 ,  日本电产精密株式会社

Inventor： 细美英一 ,  雨贝太郎 ,  斋藤清康 ,  小菅启之 ,  别处弘明

IPC: H02K7/116

Abstract: 本发明提供一种齿轮马达，其具有：马达，其具有设置有小齿轮部的马达轴；齿轮部，其包括与小齿轮部啮合的输入齿轮、中间齿轮和输出齿轮；电位计，其检测输出齿轮的旋转状态；驱动电路，其向马达输出驱动信号；以及电路板，电位计和驱动电路被安装于该电路板。电路板被配置成大致垂直于旋转轴，具有作为旋转轴方向一侧的面的第1面与作为旋转轴方向另一侧的面的第2面。马达与电位计被固定于电路板的第1面上。由此，能够不增大齿轮马达的体积，而增大电路板的安装面积。

公开(公告)号：CN107959379B

公开(公告)日：2020-04-24

申请号：CN201710947447.3

申请日：2017-10-12

Applicant: 日本电产株式会社 ,  日本电产精密株式会社

Inventor： 细美英一 ,  雨贝太郎 ,  斋藤清康 ,  小菅启之 ,  别处弘明

IPC: H02K7/116

Abstract: 本发明提供一种齿轮马达，其具有：马达，其具有设置有小齿轮部的马达轴；齿轮部，其包括与小齿轮部啮合的输入齿轮、中间齿轮和输出齿轮；电位计，其检测输出齿轮的旋转状态；驱动电路，其向马达输出驱动信号；以及电路板，电位计和驱动电路被安装于该电路板。电路板被配置成大致垂直于旋转轴，具有作为旋转轴方向一侧的面的第1面与作为旋转轴方向另一侧的面的第2面。马达与电位计被固定于电路板的第1面上。由此，能够不增大齿轮马达的体积，而增大电路板的安装面积。

公开(公告)号：CN110462825B

公开(公告)日：2023-07-11

申请号：CN201880021991.8

申请日：2018-03-05

Applicant: 日本电产株式会社

Inventor： 细美英一

IPC: H01L25/04 ,  H01L21/56 ,  H01L23/28 ,  H01L25/07 ,  H01L25/10 ,  H01L25/11 ,  H01L25/18 ,  H05K1/18 ,  H05K3/28 ,  H05K3/36

Abstract: 半导体封装装置具有：布线层，其具有绝缘部和导电部；多个半导体封装，它们与所述布线层的上表面接触而配置；以及树脂部，其密封所述半导体封装。

公开(公告)号：CN110462825A

公开(公告)日：2019-11-15

申请号：CN201880021991.8

申请日：2018-03-05

Applicant: 日本电产株式会社

Inventor： 细美英一

IPC: H01L25/04 ,  H01L21/56 ,  H01L23/28 ,  H01L25/07 ,  H01L25/10 ,  H01L25/11 ,  H01L25/18 ,  H05K1/18 ,  H05K3/28 ,  H05K3/36

Abstract: 半导体封装装置具有：布线层，其具有绝缘部和导电部；多个半导体封装，它们与所述布线层的上表面接触而配置；以及树脂部，其密封所述半导体封装。