公开(公告)号：CN101064454B

公开(公告)日：2011-04-13

申请号：CN200710097677.1

申请日：2007-04-27

Applicant: 日本电产株式会社

Inventor： 涩谷尚孝 ,  花冈觉

IPC: H02K11/00

CPC classification number: H02K9/22 ,  F04D25/068 ,  F04D25/082 ,  H02K7/14 ,  H02K9/06 ,  H02K11/33

Abstract: 一种马达，其包括转子和定子。该定子包括电路板，该电路板上形成有用于控制该转子旋转的控制电路。该控制电路的电路元件安装在该电路板的与基部相对的表面上。导热构件设置在该基部和该电路元件之间从而与该基部和该电路元件相接触。因此，该电路元件生成的热量通过该导热构件传递到该基部，然后传递到用导热材料与该基部一体形成的壳体的连接部和壁部。

公开(公告)号：CN101064454A

公开(公告)日：2007-10-31

申请号：CN200710097677.1

申请日：2007-04-27

Applicant: 日本电产株式会社

Inventor： 涩谷尚孝 ,  花冈觉

IPC: H02K11/00

CPC classification number: H02K9/22 ,  F04D25/068 ,  F04D25/082 ,  H02K7/14 ,  H02K9/06 ,  H02K11/33

Abstract: 一种马达，其包括转子和定子。该定子包括电路板，该电路板上形成有用于控制该转子旋转的控制电路。该控制电路的电路元件安装在该电路板的与基部相对的表面上。导热构件设置在该基部和该电路元件之间从而与该基部和该电路元件相接触。因此，该电路元件生成的热量通过该导热构件传递到该基部，然后传递到用导热材料与该基部一体形成的壳体的连接部和壁部。