公开(公告)号：CN104104188A

公开(公告)日：2014-10-15

申请号：CN201310120398.8

申请日：2013-04-09

Applicant: 日本电产株式会社

Inventor： 杉山知嗣 ,  竹下英伸 ,  高岡司 ,  日野典久 ,  朱丽彬 ,  李相霖 ,  陈煜

IPC: H02K11/00

Abstract: 本发明是具有改进电路板的马达。公开了一种马达，该马达的电路板的贯通部配置在以中心轴线为中心的周向，电路板与轴承部的至少一部分在轴向重合，电路板固定部配置在比贯通部径向外侧的位置，从线圈引出的引出线通过所述贯通部焊接于焊盘部。本发明的马达的电路板在中央部附近没有设置贯通孔，或者即使设置有贯通孔，也只使得贯通孔的大小为轴可通过的尺寸，而且电路板固定部比线圈的引出线所通过的贯通部位于径向外侧的位置，从而提高了电路板的刚性并减小了电路板受到的负荷，因而可以抑制或减小电路板变形。

公开(公告)号：CN104104188B

公开(公告)日：2016-09-14

申请号：CN201310120398.8

申请日：2013-04-09

Applicant: 日本电产株式会社

Inventor： 杉山知嗣 ,  竹下英伸 ,  高岡司 ,  日野典久 ,  朱丽彬 ,  李相霖 ,  陈煜

IPC: H02K11/00

Abstract: 本文公开了一种马达，该马达的电路板的贯通部配置在以中心轴线为中心的周向，电路板与轴承部的至少一部分在轴向重合，电路板固定部配置在比贯通部径向外侧的位置，从线圈引出的引出线通过所述贯通部焊接于焊盘部。本发明的马达的电路板在中央部附近没有设置贯通孔，或者即使设置有贯通孔，也只使得贯通孔的大小为轴可通过的尺寸，而且电路板固定部比线圈的引出线所通过的贯通部位于径向外侧的位置，从而提高了电路板的刚性并减小了电路板受到的负荷，因而可以抑制或减小电路板变形。

公开(公告)号：CN203180725U

公开(公告)日：2013-09-04

申请号：CN201320173575.4

申请日：2013-04-09

Applicant: 日本电产株式会社

Inventor： 衫山知嗣 ,  竹下英伸 ,  高岡司 ,  日野典久 ,  朱丽彬 ,  李相霖 ,  陈煜

IPC: H02K11/00

Abstract: 本实用新型公开了一种马达，该马达的电路板的贯通部配置在以中心轴线为中心的周向，电路板与轴承部的至少一部分在轴向重合，电路板固定部配置在比贯通部径向外侧的位置，从线圈引出的引出线通过所述贯通部焊接于焊盘部。本实用新型的马达的电路板在中央部附近没有设置贯通孔，或者即使设置有贯通孔，也只使得贯通孔的大小为轴可通过的尺寸，而且电路板固定部比线圈的引出线所通过的贯通部位于径向外侧的位置，从而提高了电路板的刚性并减小了电路板受到的负荷，因而可以抑制或减小电路板变形。