公开(公告)号：CN1874648B

公开(公告)日：2012-10-17

申请号：CN200610088773.5

申请日：2006-06-05

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 村松正树 ,  由利伸冶 ,  折口诚 ,  浦岛和浩

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L2924/01041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/30107

Abstract: 一种布线板，包括：核心板，其包括核心体和陶瓷子核心，所述陶瓷子核心容纳在子核心容纳空间中，所述子核心容纳空间为与所述核心体的主表面相联系的通孔或在所述核心体的第一主表面中具有开口的凹陷；以及布线叠层，其每个都是通过所述核心板的主表面的每一个上层叠的树脂绝缘层和导体层形成，其中：填充所述核心体和所述陶瓷子核心之间的间隙的凹槽填充部分与所述第一主表面侧的布线叠层的最低树脂绝缘层构成整体；以及连接到所述陶瓷子核心的第一主表面上形成的各个导体图形的转接导体穿透所述最低树脂绝缘层。

公开(公告)号：CN1874648A

公开(公告)日：2006-12-06

申请号：CN200610088773.5

申请日：2006-06-05

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 村松正树 ,  由利伸冶 ,  折口诚 ,  浦岛和浩

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L2924/01041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/30107

Abstract: 一种布线板，包括：核心板，其包括核心体和陶瓷子核心，所述陶瓷子核心容纳在子核心容纳空间中，所述子核心容纳空间为与所述核心体的主表面相联系的通孔或在所述核心体的第一主表面中具有开口的凹陷；以及布线叠层，其每个都是通过所述核心板的主表面的每一个上层叠的树脂绝缘层和导体层形成，其中：填充所述核心体和所述陶瓷子核心之间的间隙的凹槽填充部分与所述第一主表面侧的布线叠层的最低树脂绝缘层构成整体；以及连接到所述陶瓷子核心的第一主表面上形成的各个导体图形的转接导体穿透所述最低树脂绝缘层。