公开(公告)号：CN1535103A

公开(公告)日：2004-10-06

申请号：CN200410030083.5

申请日：2004-03-18

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 村田晴彥 ,  佐藤和久 ,  松浦友纪

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/46

Abstract: 一个接线板包括：一个接线分层部分，所述接线分层部分包括含有聚合物材料的介质层以及导体层，介质层与导体层交替分层以从所述介质层的一个中形成第一主表面；以及分布在所述第一主表面上的多个金属端子焊盘；其中：在每个所述金属端子焊盘所具有的结构中，一个镀铜层分布在所述第一主表面的一边，一个镀金层分布在所述金属端子焊盘的最外表面层中，而具有重量百分比不高于3％的的磷含量的非电解镀镍层被作为一个壁垒金属层分布在所述镀铜层和所述镀金层之间。

公开(公告)号：CN100405881C

公开(公告)日：2008-07-23

申请号：CN200410030083.5

申请日：2004-03-18

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 村田晴彥 ,  佐藤和久 ,  松浦友纪

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/46

Abstract: 一个接线板包括：一个接线分层部分，所述接线分层部分包括含有聚合物材料的介质层以及导体层，介质层与导体层交替分层以从所述介质层的一个中形成第一主表面；以及分布在所述第一主表面上的多个金属端子焊盘；其中：在每个所述金属端子焊盘所具有的结构中，一个镀铜层分布在所述第一主表面的一边，一个镀金层分布在所述金属端子焊盘的最外表面层中，而具有重量百分比等于或低于3%的磷含量的非电解镀镍层被作为一个壁垒金属层分布在所述镀铜层和所述镀金层之间。