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1.

发明公开
由树脂制成的带有插脚的电路板失效

公开(公告)号：CN1496212A

公开(公告)日：2004-05-12

申请号：CN03158589.2

申请日：2003-09-19

申请人： 日本特殊陶业株式会社

发明人： 宫本宪峰 , 佐藤和久

IPC分类号： H05K1/02 , H01R12/30 , H01L23/50

CPC分类号： H01L23/49811 , H01L2924/0002 , H01L2924/15312 , H01R12/718 , H05K3/3426 , H05K2201/10318 , Y02P70/613 , H01L2924/00

摘要： 在用于由树脂制成的带有插脚的电路板的扁平插脚(该扁平插脚包括直径不大于0.35mm的杆部分和在杆部分的一端形成的其直径大于杆部分的直径的同心片状大直径部分)中，假设杆部分的直径和扁平插脚的大直径部分的直径分别是S和W，大直径部分的厚度是T，大直径部分的直径与杆部分的直径的比率(W/S)从不小于2.16到不大于2.67，大直径部分的厚度与杆部分的直径的比率(T/S)从不小于0.40到不大于0.67。

2.

发明授权
由树脂制成的带有插脚的电路板失效

公开(公告)号：CN100352319C

公开(公告)日：2007-11-28

申请号：CN03158589.2

申请日：2003-09-19

申请人： 日本特殊陶业株式会社

发明人： 宫本宪峰 , 佐藤和久

IPC分类号： H05K1/02 , H01R12/30 , H01L23/50

CPC分类号： H01L23/49811 , H01L2924/0002 , H01L2924/15312 , H01R12/718 , H05K3/3426 , H05K2201/10318 , Y02P70/613 , H01L2924/00

摘要： 在用于由树脂制成的带有插脚的电路板的扁平插脚(该扁平插脚包括直径不大于0.35mm的杆部分和在杆部分的一端形成的其直径大于杆部分的直径的同心片状大直径部分)中，假设杆部分的直径和扁平插脚的大直径部分的直径分别是S和W，大直径部分的厚度是T，大直径部分的直径与杆部分的直径的比率(W/S)从不小于2.16到不大于2.67，大直径部分的厚度与杆部分的直径的比率(T/S)从不小于0.40到不大于0.67。

3.

实用新型
由树脂制成的带有插脚的电路板失效

公开(公告)号：CN2652088Y

公开(公告)日：2004-10-27

申请号：CN03208044.1

申请日：2003-09-19

申请人： 日本特殊陶业株式会社

发明人： 宫本宪峰 , 佐藤和久

IPC分类号： H05K1/02 , H01R12/30 , H01L23/50

CPC分类号： H01L23/49811 , H01L2924/0002 , H01L2924/15312 , H01R12/718 , H05K3/3426 , H05K2201/10318 , Y02P70/613 , H01L2924/00

摘要： 在用于由树脂制成的带有插脚的电路板的扁平插脚(该扁平插脚包括直径不大于0.35mm的杆部分和在杆部分的一端形成的其直径大于杆部分的直径的同心片状大直径部分)中，假设杆部分的直径和扁平插脚的大直径部分的直径分别是S和W，大直径部分的厚度是T，大直径部分的直径与杆部分的直径的比率(W/S)从不小于2.16到不大于2.67，大直径部分的厚度与杆部分的直径的比率(T/S)从不小于0.40到不大于0.67。