公开(公告)号：CN112088409B

公开(公告)日：2023-11-03

申请号：CN201980029812.X

申请日：2019-04-23

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 竹内雄基 ,  打田真人 ,  伊贺悠太 ,  狮子原大介 ,  彦坂英昭 ,  水谷秀俊

IPC: H01B1/06 ,  C01B6/15 ,  H01B1/08 ,  H01G11/06 ,  H01G11/50 ,  H01G11/56 ,  H01M4/13 ,  H01M4/62 ,  H01M10/052 ,  H01M10/0562 ,  H01M12/06 ,  H01M12/08

Abstract: 提供：在不使用硫化物系离子传导体、且不进行焙烧、蒸镀的情况下，仅凭借对粉末进行加压成型就能够提高颗粒间的密接性，能够发挥高的锂离子传导率的离子传导体。离子传导体除了氧化物系锂离子传导体之外还包含络合氢化物。

公开(公告)号：CN112088409A

公开(公告)日：2020-12-15

申请号：CN201980029812.X

申请日：2019-04-23

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 竹内雄基 ,  打田真人 ,  伊贺悠太 ,  狮子原大介 ,  彦坂英昭 ,  水谷秀俊

IPC: H01B1/06 ,  C01B6/15 ,  H01B1/08 ,  H01G11/06 ,  H01G11/50 ,  H01G11/56 ,  H01M4/13 ,  H01M4/62 ,  H01M10/052 ,  H01M10/0562 ,  H01M12/06 ,  H01M12/08

Abstract: 提供：在不使用硫化物系离子传导体、且不进行焙烧、蒸镀的情况下，仅凭借对粉末进行加压成型就能够提高颗粒间的密接性，能够发挥高的锂离子传导率的离子传导体。离子传导体除了氧化物系锂离子传导体之外还包含络合氢化物。