公开(公告)号：CN1311094C

公开(公告)日：2007-04-18

申请号：CN200510065526.9

申请日：2005-03-03

Applicant: 日本活塞环株式会社 ,  本田技研工业株式会社

Inventor： 佐藤贤一 ,  垣内新 ,  高桥辉夫 ,  冲田智树 ,  竹花匡弘

IPC: C22C38/10 ,  C22C1/04 ,  C22C38/52 ,  B22F3/12

CPC classification number: F01L3/02 ,  C22C1/02 ,  C22C1/1084 ,  C22C19/07 ,  C22C33/0207 ,  C22C33/0278 ,  F01L2101/00 ,  F01L2103/00 ,  F01L2800/18 ,  F01L2820/01

Abstract: 本发明涉及一种用于制造阀座的铁基烧结合金材料，其具有提高的耐磨性和降低的对配合材料的反侵蚀性。该铁基烧结合金材料含有分布在主基体相中的分布面积比为10%至20%的第一硬颗粒，以及分布面积比为15%至35%的第二硬颗粒，两者总的分布面积比为25%至55%。第一硬颗粒由钴基金属间化合物构成，其大小为10至150微米，其硬度为500HV0.1或者更高并低于800HV0.1。第二硬颗粒由钴基金属间化合物构成，其大小为10至150微米，其硬度为800HV0.1或者更高并低于1100HV0.1。所述主基体相中也可分布有固体润滑颗粒。

公开(公告)号：CN1664149A

公开(公告)日：2005-09-07

申请号：CN200510065526.9

申请日：2005-03-03

Applicant: 日本活塞环株式会社 ,  本田技研工业株式会社

Inventor： 佐藤贤一 ,  垣内新 ,  高桥辉夫 ,  冲田智树 ,  竹花匡弘

IPC: C22C38/10 ,  C22C1/04 ,  C22C38/52 ,  B22F3/12

CPC classification number: F01L3/02 ,  C22C1/02 ,  C22C1/1084 ,  C22C19/07 ,  C22C33/0207 ,  C22C33/0278 ,  F01L2101/00 ,  F01L2103/00 ,  F01L2800/18 ,  F01L2820/01

Abstract: 本发明涉及一种用于制造阀座的铁基烧结合金材料，其具有提高的耐磨性和降低的对配合材料的反侵蚀性。该铁基烧结合金材料含有分布在主基体相中的分布面积比为10％至20％的第一硬颗粒，以及分布面积比为15％至35％的第二硬颗粒，两者总的分布面积比为25％至55％。第一硬颗粒由钴基金属间化合物构成，其大小为10至150微米，其硬度为500HV0.1或者更高并低于800HV0.1。第二硬颗粒由钴基金属间化合物构成，其大小为10至150微米，其硬度为800HV0.1或者更高并低于1100HV0.1。所述主基体相中也可分布有固体润滑颗粒。