公开(公告)号：CN104080264B

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201410049539.6

申请日：2014-02-13

Applicant: 日本梅克特隆株式会社

Inventor： 中尾孝志 ,  田中秀明 ,  赤尾悠

IPC: H05K1/02 ,  B32B27/00

Abstract: 本发明提供一种脱模薄膜，对于该脱模薄膜，使在层压时曝露在高温下后而使用过的脱模薄膜的剥离力降低到与新品的脱模薄膜的剥离力相同的程度。一种可再利用的脱模薄膜，该脱模薄膜通过下述方式退火处理而得到：对在将柔性印刷电路基板的薄膜基材和护膜进行热压粘接时所使用过的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂制脱模薄膜，在升温下进行示差扫描热量测定的场合，按照在结晶化时所观察的吸热温度呈现在185℃以上且不足树脂熔点的范围内的值的方式进行退火处理。

公开(公告)号：CN104080264A

公开(公告)日：2014-10-01

申请号：CN201410049539.6

申请日：2014-02-13

Applicant: 日本梅克特隆株式会社

Inventor： 中尾孝志 ,  田中秀明 ,  赤尾悠

IPC: H05K1/02 ,  B32B27/00

Abstract: 本发明提供一种脱模薄膜，对于该脱模薄膜，使在层压时曝露在高温下后而使用过的脱模薄膜的剥离力降低到与新品的脱模薄膜的剥离力相同的程度。一种可再利用的脱模薄膜，该脱模薄膜通过下述方式退火处理而得到：对在将柔性印刷电路基板的薄膜基材和护膜进行热压粘接时所使用过的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂制脱模薄膜，在升温下进行示差扫描热量测定的场合，按照在结晶化时所观察的吸热温度呈现在185℃以上且不足树脂熔点的范围内的值的方式进行退火处理。