公开(公告)号：CN1897788A

公开(公告)日：2007-01-17

申请号：CN200610105921.X

申请日：2006-07-14

Applicant: 日本梅克特隆株式会社

Inventor： 森田亚也子 ,  关根博行 ,  鹤田隆一 ,  田中秀明

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/00 ,  H05K3/30

Abstract: 本发明旨在提供可抑制安装时在回流工序等中发生的柔性印刷电路板与加强膜之间产生的界面剥离的柔性印刷电路板用加强膜。本发明的柔性印刷电路板用加强膜，其特征在于：具有由耐热性树脂构成，且包含至少一个气泡混入层的积层结构。

公开(公告)号：CN1897788B

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：CN200610105921.X

申请日：2006-07-14

Applicant: 日本梅克特隆株式会社

Inventor： 森田亚也子 ,  关根博行 ,  鹤田隆一 ,  田中秀明

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/00 ,  H05K3/30

Abstract: 本发明旨在提供可抑制安装时在回流工序等中发生的柔性印刷电路板与加强膜之间产生的界面剥离的柔性印刷电路板用加强膜。本发明的柔性印刷电路板用加强膜，其特征在于：具有由耐热性树脂构成，且包含至少一个气泡混入层的积层结构。