公开(公告)号：CN100581316C

公开(公告)日：2010-01-13

申请号：CN200510137590.3

申请日：2005-12-30

Applicant: 日本梅克特隆株式会社

Inventor： 堀切薰 ,  斋藤勉 ,  久保田靖博

IPC: H05K1/02

Abstract: 本发明提供带有加强板的柔性印制电路板及其制造方法，该柔性印制电路板可最大限度控制因加热板受热而产生的翘曲。一种柔性印制电路板a，在该柔性印制电路板的一部分上背衬有加强板b，其特征在于，上述加强板由通过玻璃纤维d强化的树脂层叠板形成，上述玻璃纤维的长度在15mm以下，而该柔性印制电路板的制造方法是，在该柔性印制电路板的一部分上背衬有加强板进行加强，该加强板通过玻璃纤维强化、并经树脂层叠而成，其特征在于，在上述加强板b上的除部件配置端子附近的部分进行开孔加工，以使上述玻璃纤维的长度在15mm以下，在上述柔性印制电路板的一部分上进行上述加强板的层叠。

公开(公告)号：CN1842247A

公开(公告)日：2006-10-04

申请号：CN200510137590.3

申请日：2005-12-30

Applicant: 日本梅克特隆株式会社

Inventor： 堀切薰 ,  斋藤勉 ,  久保田靖博

IPC: H05K1/02

Abstract: 本发明提供带有加强板的柔性印制电路板及其制造方法，该柔性印制电路板可最大限度控制因加热板受热而产生的翘曲。一种柔性印制电路板a，在该柔性印制电路板的一部分上背衬有加强板b，其特征在于，上述加强板由通过玻璃纤维d强化的树脂层叠板形成，上述玻璃纤维的长度在15mm以下，而该柔性印制电路板的制造方法是，在该柔性印制电路板的一部分上背衬有加强板进行加强，该加强板通过玻璃纤维强化、并经树脂层叠而成，其特征在于，在上述加强板b上的除部件配置端子附近的部分进行开孔加工，以使上述玻璃纤维的长度在15mm以下，在上述柔性印制电路板的一部分上进行上述加强板的层叠。

公开(公告)号：CN1735315A

公开(公告)日：2006-02-15

申请号：CN200410057732.0

申请日：2004-08-10

Applicant: 日本梅克特隆株式会社

Inventor： 高坂新次郎 ,  斋藤勉 ,  赤塚孝寿 ,  舞田尚之

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/00

Abstract: 本发明着眼于具有蛇行的缆线部的挠性电路基板的绝缘覆盖材料，提供适于防止断线的构造。本发明的挠性电路基板在平面形状为蛇行形状的树脂制的基板的基板两表面上设置电路配线图形而成，配置在电子仪器的弯折部，并进行横跨该弯折部的配线，其特征在于，构成绝缘覆盖层的绝缘薄膜中的由下式定义的∑参数为－1.30～－1.15或－0.15～1.14。∑参数＝log{(弹性率×断裂强度)/(薄膜厚度)3}在此，上式中的各项的单位为：弹性率(GPa)、断裂强度(MPa)、薄膜厚度(μm)。