公开(公告)号：CN102202458A

公开(公告)日：2011-09-28

申请号：CN201110070508.5

申请日：2011-03-23

Applicant: 日本梅克特隆株式会社

Inventor： 赤松贤一 ,  安田胜司 ,  山中千荣子 ,  田中秀明

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/38

Abstract: 本发明提供能应用于快速成型方式且粘接性优良的带加强板的柔性印刷电路基板及其制造方法。该电路基板具有：柔性印刷电路基板（2），具有：安装区域（2a）及安装区域（2b），含有在基膜（21）的表面形成的焊接部（22a、22b）；布线区域（2c），设置为被安装区域（2a）及安装区域（2b）夹持，包括将安装区域（2a）的焊接部（22a）和安装区域（2b）的焊接部（22b）电连接的布线图案（22）；丙烯类粘接剂层（3），形成在柔性印刷电路基板（2）的安装区域（2a、2b）的基膜（21）的背面；铝加强板（4），在与柔性印刷电路基板（2）对置的面具有含有氧化锆的化学合成保护膜（4a），经由丙烯类粘接剂层（3）粘接在基膜（21）上。

公开(公告)号：CN102202458B

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201110070508.5

申请日：2011-03-23

Applicant: 日本梅克特隆株式会社

Inventor： 赤松贤一 ,  安田胜司 ,  山中千荣子 ,  田中秀明

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/38

Abstract: 本发明提供能应用于快速成型方式且粘接性优良的带加强板的柔性印刷电路基板及其制造方法。该电路基板具有：柔性印刷电路基板（2），具有：安装区域（2a）及安装区域（2b），含有在基膜（21）的表面形成的焊接部（22a、22b）；布线区域（2c），设置为被安装区域（2a）及安装区域（2b）夹持，包括将安装区域（2a）的焊接部（22a）和安装区域（2b）的焊接部（22b）电连接的布线图案（22）；丙烯类粘接剂层（3），形成在柔性印刷电路基板（2）的安装区域（2a、2b）的基膜（21）的背面；铝加强板（4），在与柔性印刷电路基板（2）对置的面具有含有氧化锆的化学合成保护膜（4a），经由丙烯类粘接剂层（3）粘接在基膜（21）上。