局部电镀装置
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100378252C

    公开(公告)日:2008-04-02

    申请号:CN200410078729.7

    申请日:2004-09-17

    CPC classification number: C25D7/04 C25D5/022 C25D5/16

    Abstract: 本发明的局部电镀装置对具有外周面上有圆环状槽的有盖圆筒状活塞冠部和外周面上有滑动面的裙部的活塞形成的工件,不在活塞冠部的圆环状槽的形成部实施电镀而在裙部的滑动面上实施电镀,设有充填电解液并配设有两片阳极板的电镀槽;可装拆地支承工件,使工件的活塞冠部处于上部侧并使裙部处于下方地将工件浸渍到电镀槽中的吊架;和设于吊架,由电绝缘部件形成的屏蔽部件,电绝缘部件隔着一定的微小间隙与活塞冠部的圆环状槽相向,在与裙部的滑动面相向的部位形成开口;工件作为阴极,在电镀槽的电解液中的阳极板之间与这些阳极板大致平行,并使工件与屏蔽部件一起倾斜地与阳极板相向,通过使电流在这些阴极和阳极板之间流过而对滑动面进行电镀。

    局部电镀的方法以及装置

    公开(公告)号:CN1609282A

    公开(公告)日:2005-04-27

    申请号:CN200410078729.7

    申请日:2004-09-17

    CPC classification number: C25D7/04 C25D5/022 C25D5/16

    Abstract: 为了在工件表面上部分地形成电镀层,遍及与阴极连接的工件表面中的没有进行电镀的区域的整体,空开大致一定的微小间隙,相对置地配设屏蔽部件,在电镀槽内,配设有阳极,使阳极位于该屏蔽部件的外侧位置,通过使规定的电流在两电极间流动,限定在工件表面中的没有被屏蔽部件覆盖的部位进行电镀。

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