公开(公告)号：CN104105822B

公开(公告)日：2016-10-19

申请号：CN201180075109.6

申请日：2011-11-30

Applicant: 日本帕卡濑精株式会社

Inventor： 吉田勇太 ,  砂田大树 ,  山本茂树 ,  山口英宏

IPC: C25D9/10

CPC classification number: C25D9/10 ,  C25D9/08 ,  C25D11/00 ,  C25D21/18

Abstract: 本发明目的在于提供补给剂，其可通过电解处理连续地在钢板上进行化成处理皮膜的形成，在抑制金属表面处理液中的HF浓度的上升的同时，可向金属表面处理液补给Zr离子。本发明的补给剂是用于对含有锆离子和氟离子的金属表面处理液补给锆离子的补给剂，其含有锆氢氟酸或其盐（A）和/或氢氟酸或其盐（B）、和不含氟的锆化合物（C），源自（A）和（C）的锆离子的总计浓度（g/l）为20以上，源自（A）和（C）的锆离子的总计摩尔量（MZr）、与源自（A）和（B）的氟离子的总计摩尔量（MF）之比（MF/MZr）为0.01以上且小于4.00。

公开(公告)号：CN104105822A

公开(公告)日：2014-10-15

申请号：CN201180075109.6

申请日：2011-11-30

Applicant: 日本帕卡濑精株式会社

Inventor： 吉田勇太 ,  砂田大树 ,  山本茂树 ,  山口英宏

IPC: C25D9/10

CPC classification number: C25D9/10 ,  C25D9/08 ,  C25D11/00 ,  C25D21/18

Abstract: 本发明目的在于提供补给剂，其可通过电解处理连续地在钢板上进行化成处理皮膜的形成，在抑制金属表面处理液中的HF浓度的上升的同时，可向金属表面处理液补给Zr离子。本发明的补给剂是用于对含有锆离子和氟离子的金属表面处理液补给锆离子的补给剂，其含有锆氢氟酸或其盐（A）和/或氢氟酸或其盐（B）、和不含氟的锆化合物（C），源自（A）和（C）的锆离子的总计浓度（g/l）为20以上，源自（A）和（C）的锆离子的总计摩尔量（MZr）、与源自（A）和（B）的氟离子的总计摩尔量（MF）之比（MF/MZr）为0.01以上且小于4.00。