公开(公告)号：CN110573643B

公开(公告)日：2020-10-27

申请号：CN201880028307.9

申请日：2018-07-19

Applicant: 日本制铁株式会社

Inventor： 名取义显 ,  竹田和年 ,  屋铺裕义 ,  富田美穗 ,  藤村浩志 ,  脇坂岳显 ,  村川铁州 ,  松本卓也 ,  堀弘树 ,  乡元佑哉 ,  宇山应

IPC: C22C38/00 ,  C21D8/12 ,  C21D9/46 ,  H01F1/147 ,  C22C38/60

Abstract: 该无取向电磁钢板的化学组分以质量％计含有C：0.0015％～0.0040％、Si：3.5％～4.5％、Al：0.65％以下、Mn：0.2％～2.0％、Sn：0％～0.20％、Sb：0％～0.20％、P：0.005％～0.150％、S：0.0001％～0.0030％、Ti：0.0030％以下、Nb：0.0050％以下、Zr：0.0030％以下、Mo：0.030％以下、V：0.0030％以下、N：0.0010％～0.0030％、O：0.0010％～0.0500％、Cu：小于0.10％、以及Ni：小于0.50％，剩余部分由Fe及杂质构成，产品板厚为0.10mm～0.30mm，平均晶粒径为10μm～40μm，铁损W10/800为50W/Kg以下，拉伸强度为580MPa～700MPa，屈服比为0.82以上。

公开(公告)号：CN110573643A

公开(公告)日：2019-12-13

申请号：CN201880028307.9

申请日：2018-07-19

Applicant: 日本制铁株式会社

Inventor： 名取义显 ,  竹田和年 ,  屋铺裕义 ,  富田美穗 ,  藤村浩志 ,  脇坂岳显 ,  村川铁州 ,  松本卓也 ,  堀弘树 ,  乡元佑哉 ,  宇山应

IPC: C22C38/00 ,  C21D8/12 ,  C21D9/46 ,  H01F1/147 ,  C22C38/60

Abstract: 该无取向电磁钢板的化学组分以质量％计含有C：0.0015％～0.0040％、Si：3.5％～4.5％、Al：0.65％以下、Mn：0.2％～2.0％、Sn：0％～0.20％、Sb：0％～0.20％、P：0.005％～0.150％、S：0.0001％～0.0030％、Ti：0.0030％以下、Nb：0.0050％以下、Zr：0.0030％以下、Mo：0.030％以下、V：0.0030％以下、N：0.0010％～0.0030％、O：0.0010％～0.0500％、Cu：小于0.10％、以及Ni：小于0.50％，剩余部分由Fe及杂质构成，产品板厚为0.10mm～0.30mm，平均晶粒径为10μm～40μm，铁损W10/800为50W/Kg以下，拉伸强度为580MPa～700MPa，屈服比为0.82以上。