触摸传感器及其制造方法、以及触摸传感器制造用转印带状物

    公开(公告)号:CN104205030A

    公开(公告)日:2014-12-10

    申请号:CN201380017001.0

    申请日:2013-03-27

    Abstract: 本发明提供一种形成工序简单、且图案形成的位置错位所引起的导通不良或绝缘不良难以发生的触摸传感器及其制造方法、以及触摸传感器制造用转印带状物。本发明包括:第1转印工序,使用在长条的剥离薄膜上作为转印层至少使绝缘层、电极赋予层在整个面上依次层叠而成的转印带状物,仅使转印层的被施以该热压的部分粘结到所述基板,通过将剥离薄膜进行剥离,从而至少将转印层转印为所述第1电极膜的形状;和第2转印工序,在第1转印工序之后,使用与第1转印工序相同构成的转印带状物,使该转印带状物重叠在所述基板以及由第1转印工序转印后的层上,仅使转印层的被施以该热压的部分粘结到所述基板以及由第1转印工序转印后的层上,通过将剥离薄膜进行剥离,从而至少将转印层转印为所述第2电极膜的形状。

    触摸传感器及其制造方法、以及触摸传感器制造用转印带状物

    公开(公告)号:CN104205030B

    公开(公告)日:2016-03-30

    申请号:CN201380017001.0

    申请日:2013-03-27

    Abstract: 本发明提供一种形成工序简单、且图案形成的位置错位所引起的导通不良或绝缘不良难以发生的触摸传感器及其制造方法、以及触摸传感器制造用转印带状物。本发明包括:第1转印工序,使用在长条的剥离薄膜上作为转印层至少使绝缘层、电极赋予层在整个面上依次层叠而成的转印带状物,仅使转印层的被施以该热压的部分粘结到所述基板,通过将剥离薄膜进行剥离,从而至少将转印层转印为所述第1电极膜的形状;和第2转印工序,在第1转印工序之后,使用与第1转印工序相同构成的转印带状物,使该转印带状物重叠在所述基板以及由第1转印工序转印后的层上,仅使转印层的被施以该热压的部分粘结到所述基板以及由第1转印工序转印后的层上,通过将剥离薄膜进行剥离,从而至少将转印层转印为所述第2电极膜的形状。

    互电容方式触摸面板
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105378621B

    公开(公告)日:2017-03-22

    申请号:CN201480038057.9

    申请日:2014-06-05

    Abstract: 本发明提供能够减少上部电极的电极图形的图形可视现象的互电容方式触摸面板。本发明的互电容方式触摸面板具备:基板(4);多个下部电极(10),其由透明导电材料形成为宽幅的带状,且沿第一方向相互平行而且隔着较窄的间隙地配置于上述基板(4)的第一面上;多个上部电极(20),其由透明导电材料形成为窄幅的带状,且沿与第一方向交叉的第二方向相互平行而且隔着较宽的间隙配置于上述基板的第一面及上述下部电极上;以及绝缘膜(3),其由具有粘接性的感光性树脂形成,且以支撑上述上部电极(20)的方式配置于上述上部电极(20)与上述下部电极(10)之间,上述绝缘膜(3)具备与支撑上述上部电极(20)的支撑面(3a)共用长边的带斜度侧面(3b)。

    互电容方式触摸面板
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105378621A

    公开(公告)日:2016-03-02

    申请号:CN201480038057.9

    申请日:2014-06-05

    Abstract: 本发明提供能够减少上部电极的电极图形的图形可视现象的互电容方式触摸面板。本发明的互电容方式触摸面板具备:基板(4);多个下部电极(10),其由透明导电材料形成为宽幅的带状,且沿第一方向相互平行而且隔着较窄的间隙地配置于上述基板(4)的第一面上;多个上部电极(20),其由透明导电材料形成为窄幅的带状,且沿与第一方向交叉的第二方向相互平行而且隔着较宽的间隙配置于上述基板的第一面及上述下部电极上;以及绝缘膜(3),其由具有粘接性的感光性树脂形成,且以支撑上述上部电极(20)的方式配置于上述上部电极(20)与上述下部电极(10)之间,上述绝缘膜(3)具备与支撑上述上部电极(20)的支撑面(3a)共用长边的带斜度侧面(3b)。

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