公开(公告)号：CN116529321A

公开(公告)日：2023-08-01

申请号：CN202180082793.4

申请日：2021-12-23

Applicant: 日挥触媒化成株式会社

Inventor： 江上美纪 ,  谷口正展 ,  荒金宏忠 ,  榎本直幸 ,  村口良

IPC: C08L101/00

Abstract: 本发明涉及无孔外壳的内部具有空腔的空心颗粒。平均粒径(D50)为0.1μm～10μm；悬浮在水中时，漂浮颗粒为0.5质量％～7.0质量％，悬浮颗粒为0～4.0质量％，沉降颗粒为89.0质量％～99.5质量％。添加这样的空心颗粒的绝缘材料能够实现低介电常数化和低介电损耗角正切。

公开(公告)号：CN105408252A

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：CN201480042492.9

申请日：2014-08-01

Applicant: 日挥触媒化成株式会社

Inventor： 村口良 ,  江上美纪 ,  熊泽光章 ,  谷口正展 ,  小柳嗣雄 ,  小松通郎 ,  江上和孝

IPC: C01B33/12

CPC classification number: C01B33/18

Abstract: 向通过导入碎解用容器内的气体而产生的旋流中供给煅烧工序中经煅烧的二氧化硅粒子，进行碎解。由此，实现可容易地碎解、兼顾低吸湿性和高树脂分散性的碎解二氧化硅粒子。另外，如果碎解时导入除湿空气(气体)，则吸湿性低，在树脂中的分散性大幅提高。另外，如果碎解后再次进行加热处理(煅烧)，碎解二氧化硅粒子的表面被改性，吸湿性和在树脂中的分散性大幅提高。包含由此而得的碎解二氧化硅粒子的树脂组合物在用于半导体的底部填充材料、液晶显示装置的面内用间隔物或密封用间隔物时的注入性、过滤性良好。

公开(公告)号：CN116917233A

公开(公告)日：2023-10-20

申请号：CN202280016384.9

申请日：2022-03-30

Applicant: 日挥触媒化成株式会社

Inventor： 江上美纪 ,  谷口正展 ,  荒金宏忠 ,  村口良

IPC: C01B33/193

Abstract: 本发明涉及一种粉体，所述粉体包含无孔外壳的内部具有空腔的空心颗粒。粉体的平均粒径(D50)为1.0μm～10.0μm，粒径小于1.0μm的微小颗粒的含量在10体积％以下，粒径大于8.0μm的粗颗粒的含量在20体积％以下。当粉体悬浮在水中时，漂浮颗粒为0.5质量％～15.0质量％、悬浮颗粒为0～4.0质量％、沉降颗粒为81.0质量％～99.5质量％。

公开(公告)号：CN116867738A

公开(公告)日：2023-10-10

申请号：CN202280016403.8

申请日：2022-03-30

Applicant: 日挥触媒化成株式会社

Inventor： 江上美纪 ,  谷口正展 ,  荒金宏忠 ,  村口良

IPC: C01B33/193

Abstract: 本发明涉及一种粉体，所述粉体包含无孔外壳的内部具有空腔的空心颗粒。粉体的平均粒径(D50)为2.0μm～10.0μm，粒径小于2.0μm的微小颗粒的含量在20体积％以下。当粉体悬浮在水中时，漂浮颗粒为7.0质量％～25.0质量％、悬浮颗粒为0～4.0质量％、沉降颗粒为71.0质量％～93.0质量％。

公开(公告)号：CN105408252B

公开(公告)日：2019-07-09

申请号：CN201480042492.9

申请日：2014-08-01

Applicant: 日挥触媒化成株式会社

Inventor： 村口良 ,  江上美纪 ,  熊泽光章 ,  谷口正展 ,  小柳嗣雄 ,  小松通郎 ,  江上和孝

IPC: C01B33/12

CPC classification number: C01B33/18

Abstract: 向通过导入碎解用容器内的气体而产生的旋流中供给煅烧工序中经煅烧的二氧化硅粒子，进行碎解。由此，实现可容易地碎解、兼顾低吸湿性和高树脂分散性的碎解二氧化硅粒子。另外，如果碎解时导入除湿空气(气体)，则吸湿性低，在树脂中的分散性大幅提高。另外，如果碎解后再次进行加热处理(煅烧)，碎解二氧化硅粒子的表面被改性，吸湿性和在树脂中的分散性大幅提高。包含由此而得的碎解二氧化硅粒子的树脂组合物在用于半导体的底部填充材料、液晶显示装置的面内用间隔物或密封用间隔物时的注入性、过滤性良好。