公开(公告)号：CN100459228C

公开(公告)日：2009-02-04

申请号：CN200480031593.2

申请日：2004-08-20

Applicant: 日东电工株式会社 ,  新时代技研株式会社

Inventor： 植谷庆裕 ,  喜井敬介 ,  藤田茂 ,  西川俊 ,  奥野辰弥

IPC: H01M2/16 ,  H01M10/40

CPC classification number: H01M10/052 ,  H01M2/1653 ,  H01M2/1673 ,  H01M2/168 ,  H01M2/1686 ,  H01M10/058 ,  Y10T29/49108 ,  Y10T29/49114 ,  Y10T29/49115 ,  Y10T428/31786

Abstract: 根据本发明，提供一种用于电池用隔板的担载反应性聚合物的多孔膜，该担载反应性聚合物的多孔膜，是使分子中具有选自3-氧杂环丁基和环氧基的至少1种反应性基团的交联性聚合物与聚羧酸反应，使之部分交联而成反应性聚合物，将该反应性聚合物担载于底材多孔膜上从而构成。这种用于电池用隔板的担载反应性聚合物的多孔膜，能够很合适地用于制造在电极/隔板间具有充分的粘合性、同时内阻低、高速率特性优异的电池。即，根据本发明，提供一种电池的制造方法，该方法包括：将电极/担载反应性聚合物的多孔膜层压体装进电池容器内后，向上述电池容器内注入含有阳离子聚合催化剂的电解液，将多孔膜和电极粘合。

公开(公告)号：CN1871724A

公开(公告)日：2006-11-29

申请号：CN200480031593.2

申请日：2004-08-20

Applicant: 日东电工株式会社 ,  新时代技研株式会社

Inventor： 植谷庆裕 ,  喜井敬介 ,  藤田茂 ,  西川俊 ,  奥野辰弥

IPC: H01M2/16 ,  H01M10/40

CPC classification number: H01M10/052 ,  H01M2/1653 ,  H01M2/1673 ,  H01M2/168 ,  H01M2/1686 ,  H01M10/058 ,  Y10T29/49108 ,  Y10T29/49114 ,  Y10T29/49115 ,  Y10T428/31786

Abstract: 根据本发明，提供一种用于电池用隔板的担载反应性聚合物的多孔膜，该担载反应性聚合物的多孔膜，是使分子中具有选自3－氧杂环丁基和环氧基的至少1种反应性基团的交联性聚合物与聚羧酸反应，使之部分交联而成反应性聚合物，将该反应性聚合物担载于底材多孔膜上从而构成。这种用于电池用隔板的担载反应性聚合物的多孔膜，能够很合适地用于制造在电极/隔板间具有充分的粘合性、同时内阻低、高速率特性优异的电池。即，根据本发明，提供一种电池的制造方法，该方法包括：将电极/担载反应性聚合物的多孔膜层压体装进电池容器内后，向上述电池容器内注入含有阳离子聚合催化剂的电解液，将多孔膜和电极粘合。

公开(公告)号：CN1198493C

公开(公告)日：2005-04-20

申请号：CN00809983.9

申请日：2000-07-06

Applicant: 新时代技研株式会社 ,  盛势达瑞士有限公司

Inventor： 后藤锭志 ,  奥野辰弥

IPC: H05K3/30 ,  H05K3/00 ,  C08G18/10

Abstract: 用于将半导体元件固定到载体基材上并装到电路板上的半导体组合件的底层填料，它含有单包装型的热固性聚氨酯组合物，该组合物优选含有异氰酸酯基团封端的聚氨酯预聚物，由多元醇与过量多异氰酸酯反应形成，还含有细粉涂覆的固化剂，该细粉涂覆的固化剂含有室温为固态，而且其表面活性部位被细粉覆盖的固化剂。该组合物能够同时具有低温固化性能和储存稳定性。

公开(公告)号：CN1360815A

公开(公告)日：2002-07-24

申请号：CN00809983.9

申请日：2000-07-06

Applicant: 新时代技研株式会社 ,  尤尼森星公司

Inventor： 后藤锭志 ,  奥野辰弥

IPC: H05K3/30 ,  H05K3/28

Abstract: 用于将半导体元件固定到载体基材上并装到电路板上的半导体组合件的底层填料,它含有单包装型的热固性聚氨酯组合物,该组合物优选含有异氰酸酯基团封端的聚氨酯预聚物,由多元醇与过量多异氰酸酯反应形成,还含有细粉涂覆的固化剂,该细粉涂覆的固化剂含有室温为固态,而且其表面活性部位被细粉覆盖的固化剂。该组合物能够同时具有低温固化性能和储存稳定性。