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发明公开
具有介晶配体的聚合物基体和包括其的光闸审中-公开

公开(公告)号：CN118843674A

公开(公告)日：2024-10-25

申请号：CN202380025754.X

申请日：2023-03-24

申请人： 日东电工株式会社

发明人： 黄渝然 , 彼得·波波夫

IPC分类号： C09K19/54 , C09K19/52

摘要： 本发明公开光闸，其包含具有透明电极层的第一基底元件、具有透明电极层的第二基底元件以及具有改善的分散性的聚合物基体。所述聚合物基体包含至少一种介晶配体纳米颗粒复合物和至少一种液晶化合物。