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公开(公告)号:CN117957440A
公开(公告)日:2024-04-30
申请号:CN202280060335.5
申请日:2022-09-09
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor: 须贺结奈 , 拜师基希
IPC: G01N27/30
Abstract: 电极(1)朝向厚度方向的一侧依次具备基材(2)、导电性碳层(4)和金属层(5)。导电性碳层(4)包含sp2键合的原子和sp3键合的原子。金属层(5)配置于厚度方向上的导电性碳层(4)的一个面(41)。金属层(5)在导电性碳层(4)的一个面(41)上的面积率为95%以下。