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公开(公告)号：CN102837329A
公开(公告)日：2012-12-26
申请号：CN201210214657.9
申请日：2012-06-25
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: B26D3/16 , B26D1/18 , B26D7/2621 , Y10T83/7693
Abstract: 本发明提供一种粘合带卷的切断装置，能够抑制圆形刀的刀片振动，并减小圆形刀向带卷本体侧的进刀倾斜角。将能够旋转的刀轴（38）用轴承构件（39a、39b）双支承在刀台（20）的一对轴支承构件（37）上，在这双支承的一对轴承（39a、39b）之间，将圆形刀（21）安装到刀轴（38）上，由此，能够防止刀轴（38）振动、弯曲，抑制圆形刀（21）的刀片振动，并减小圆形刀向带卷本体侧的进刀倾斜角。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103119482B
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201180045379.2
申请日：2011-10-14
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B5/3033 , B26D7/10
Abstract: 本发明提供一种光学薄膜的制造方法，其特征在于，利用刀具切割具有偏振片的光学薄膜坯料来制造光学薄膜，在切割上述光学薄膜坯料时，能够在将该偏振片加热至该偏振片的温度比气氛温度高的状态下进行切割。
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公开(公告)号：CN100575014C
公开(公告)日：2009-12-30
申请号：CN200510073979.6
申请日：2005-05-27
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: B26D7/14 , B26D1/08 , B26D7/084 , Y10T83/323
Abstract: 本发明涉及一种层叠体的切断方法，是利用切断刀刃将借助于粘合剂层叠的光学薄膜切断的层叠体的切断方法，其特征在于，用所述切断刀刃对光学薄膜的切断，是在切断刀刃切断光学薄膜时使施加在该光学薄膜上的压缩应力降低而进行的。这样，能够提供一种防止发生糊状物在切断刀刃上附着、粘连、裂纹以及切断面上的缺陷等的层叠体的切断方法、切断装置及层叠体切断用台座。
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公开(公告)号：CN102837329B
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201210214657.9
申请日：2012-06-25
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: B26D3/16 , B26D1/18 , B26D7/2621 , Y10T83/7693
Abstract: 本发明提供一种粘合带卷的切断装置，能够抑制圆形刀的刀片振动，并减小圆形刀向带卷本体侧的进刀倾斜角。将能够旋转的刀轴（38）用轴承构件（39a、39b）双支承在刀台（20）的一对轴支承构件（37）上，在这双支承的一对轴承（39a、39b）之间，将圆形刀（21）安装到刀轴（38）上，由此，能够防止刀轴（38）振动、弯曲，抑制圆形刀（21）的刀片振动，并减小圆形刀向带卷本体侧的进刀倾斜角。
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公开(公告)号：CN103119482A
公开(公告)日：2013-05-22
申请号：CN201180045379.2
申请日：2011-10-14
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B5/3033 , B26D7/10
Abstract: 本发明提供一种光学薄膜的制造方法，其特征在于，利用刀具切割具有偏振片的光学薄膜坯料来制造光学薄膜，在切割上述光学薄膜坯料时，能够在将该偏振片加热至该偏振片的温度比气氛温度高的状态下进行切割。
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公开(公告)号：CN1868696A
公开(公告)日：2006-11-29
申请号：CN200510073979.6
申请日：2005-05-27
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: B26D7/14 , B26D1/08 , B26D7/084 , Y10T83/323
Abstract: 本发明涉及一种层叠体的切断方法，是利用切断刀刃将借助于粘合剂层叠的光学薄膜切断的层叠体的切断方法，其特征在于，用所述切断刀刃对光学薄膜的切断，是在切断刀刃切断光学薄膜时使施加在该光学薄膜上的压缩应力降低而进行的。这样，能够提供一种防止发生糊状物在切断刀刃上附着、粘连、裂纹以及切断面上的缺陷等的层叠体的切断方法、切断装置及层叠体切断用台座。
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