公开(公告)号：CN109689817A

公开(公告)日：2019-04-26

申请号：CN201780056032.5

申请日：2017-08-10

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 杉本直哉 ,  吉冈良真 ,  豊田英志

IPC: C09J7/20 ,  A61K9/70 ,  A61K47/14 ,  A61K47/32 ,  A61L15/24 ,  A61L15/26

CPC classification number: A61L15/26 ,  A61K9/70 ,  A61K47/14 ,  A61K47/32 ,  A61L15/24

Abstract: 生物体贴附用层叠体具备：用于贴附于生物体的压敏粘接剂层、配置于压敏粘接剂层的厚度方向一个面上、用于支撑压敏粘接剂层的基材层、和配置于基材层的厚度方向一个面上的保护层。

公开(公告)号：CN109689817B

公开(公告)日：2022-10-18

申请号：CN201780056032.5

申请日：2017-08-10

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 杉本直哉 ,  吉冈良真 ,  豊田英志

IPC: C09J7/20 ,  A61K9/70 ,  A61K47/14 ,  A61K47/32 ,  A61L15/24 ,  A61L15/26

Abstract: 生物体贴附用层叠体具备：用于贴附于生物体的压敏粘接剂层、配置于压敏粘接剂层的厚度方向一个面上、用于支撑压敏粘接剂层的基材层、和配置于基材层的厚度方向一个面上的保护层。