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公开(公告)号：CN102639659A
公开(公告)日：2012-08-15
申请号：CN201080054751.1
申请日：2010-11-30
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/00 , B32B27/00 , B32B27/36 , C09J167/02 , C09J167/08 , C09J175/04
CPC classification number: C09J175/06 , B32B7/12 , B32B27/36 , C08G18/4288 , C09J7/00 , C09J7/10 , C09J7/38 , C09J167/00 , C09J2201/134 , C09J2201/36 , C09J2201/622 , C09J2467/00 , Y10T428/2495 , Y10T428/264 , Y10T428/269 , Y10T428/2848 , Y10T428/2852
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种具备聚酯系粘合剂层、能以高水平兼顾耐热性与粘合力的粘合片。由本发明提供的粘合片具备以聚酯树脂为主要成分的粘合剂层（21）。该粘合剂层（21）具有如下的层叠结构：包含一个以上（这里为两个；符号（214）、（216））由Mw4×104~12×104的聚酯树脂EA交联而成的层LA，且包含一个以上（这里为一个；符号（212））由Mw0.2×104~1×104的聚酯树脂EB交联而成的层LB。粘合剂层（21）的至少一个表面由层LA（符号（214）或（216））构成。
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公开(公告)号：CN102686691B
公开(公告)日：2013-11-27
申请号：CN201080059838.8
申请日：2010-12-27
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J167/00 , C09J7/02 , C09J163/00
CPC classification number: C09J167/02 , B32B7/04 , B32B7/12 , B32B27/36 , B32B2255/26 , B32B2307/70 , B32B2367/00 , C08G63/12 , C08G63/16 , C08K5/0025 , C08K5/151 , C08K5/1515 , C08K5/34926 , C08L63/00 , C08L67/00 , C08L67/02 , C08L67/08 , C09J7/20 , C09J7/38 , C09J163/00 , C09J167/00 , C09J167/08 , C09J2201/606 , C09J2201/622 , C09J2205/102 , C09J2467/00 , Y10T428/28 , Y10T428/2852 , Y10T428/287 , Y10T428/31786 , Y10T428/31794
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种能够形成显示良好粘合性能的粘合剂、且涂布性良好的无溶剂型聚酯系粘合剂组合物。根据本发明，可提供以Mw为1.0×103~20×103的聚酯作为主成分、包含3官能以上的多元环氧化合物作为交联剂、实质上不含有机溶剂的聚酯系粘合剂组合物。构成所述聚酯的多元醇成分具有的羟基的摩尔数mOH为多元羧酸成分具有的羧基的摩尔数mCOOH的0.5~0.98倍。所述粘合剂组合物在23℃下的粘度为80Pa·s以下。
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公开(公告)号：CN102639659B
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN201080054751.1
申请日：2010-11-30
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B32B27/36 , C09J7/00 , B32B27/00 , C09J167/02 , C09J167/08 , C09J175/04
CPC classification number: C09J175/06 , B32B7/12 , B32B27/36 , C08G18/4288 , C09J7/00 , C09J7/10 , C09J7/38 , C09J167/00 , C09J2201/134 , C09J2201/36 , C09J2201/622 , C09J2467/00 , Y10T428/2495 , Y10T428/264 , Y10T428/269 , Y10T428/2848 , Y10T428/2852
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种具备聚酯系粘合剂层、能以高水平兼顾耐热性与粘合力的粘合片。由本发明提供的粘合片具备以聚酯树脂为主要成分的粘合剂层（21）。该粘合剂层（21）具有如下的层叠结构：包含一个以上（这里为两个；符号（214）、（216））由Mw4×104~12×104的聚酯树脂EA交联而成的层LA，且包含一个以上（这里为一个；符号（212））由Mw0.2×104~1×104的聚酯树脂EB交联而成的层LB。粘合剂层（21）的至少一个表面由层LA（符号（214）或（216））构成。
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公开(公告)号：CN102686691A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201080059838.8
申请日：2010-12-27
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J167/00 , C09J7/02 , C09J163/00
CPC classification number: C09J167/02 , B32B7/04 , B32B7/12 , B32B27/36 , B32B2255/26 , B32B2307/70 , B32B2367/00 , C08G63/12 , C08G63/16 , C08K5/0025 , C08K5/151 , C08K5/1515 , C08K5/34926 , C08L63/00 , C08L67/00 , C08L67/02 , C08L67/08 , C09J7/20 , C09J7/38 , C09J163/00 , C09J167/00 , C09J167/08 , C09J2201/606 , C09J2201/622 , C09J2205/102 , C09J2467/00 , Y10T428/28 , Y10T428/2852 , Y10T428/287 , Y10T428/31786 , Y10T428/31794
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种能够形成显示良好粘合性能的粘合剂、且涂布性良好的无溶剂型聚酯系粘合剂组合物。根据本发明，可提供以Mw为1.0×103~20×103的聚酯作为主成分、包含3官能以上的多元环氧化合物作为交联剂、实质上不含有机溶剂的聚酯系粘合剂组合物。构成所述聚酯的多元醇成分具有的羟基的摩尔数mOH为多元羧酸成分具有的羧基的摩尔数mCOOH的0.5~0.98倍。所述粘合剂组合物在23℃下的粘度为80Pa·s以下。
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