公开(公告)号：CN101204383A

公开(公告)日：2008-06-25

申请号：CN200710199389.7

申请日：2007-12-20

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 里田史朗 ,  菊池俊悦 ,  二宫和久 ,  冈田胜博 ,  明见仁

IPC: A61K9/70 ,  A61J3/00 ,  A61M37/00

CPC classification number: A61F13/02 ,  A61F13/00991 ,  A61F2013/0296 ,  A61K9/7061 ,  Y10T156/1724 ,  Y10T156/1798

Abstract: 本发明公开了一种经皮吸收制剂的制造装置，包括粘合片供应部件A，其在通道中提供带状第一粘合片3，其中所述粘合片具有至少一个粘合层，该粘合层包括粘合剂和与该粘合剂相容的液体组分，用于将给定量的药液施用至粘合面2b的药液施用部件B，和用于浸透的移动区段C，其设置在通道中药液施用部件B之后，在此期间使粘合片移动施用的药液浸入粘合层而没有使所述粘合层的药液涂覆面接触其它元件所必需的时间。