公开(公告)号：CN103339169A

公开(公告)日：2013-10-02

申请号：CN201180066625.2

申请日：2011-11-04

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 秋叶府统 ,  松下喜一郎 ,  高桥辰宏 ,  竹川由美

IPC: C08G73/00 ,  B29C41/12 ,  C08J5/18 ,  C08L79/00 ,  C08L79/08 ,  H01B1/12

CPC classification number: C08J5/18 ,  B29C41/12 ,  C08J2365/00 ,  C08L79/02 ,  C09D179/02 ,  H01B1/128

Abstract: 本发明提供原料涂敷液长时间不凝胶化、能够稳定地制造树脂膜的树脂膜的制造方法。本发明的树脂膜的制造方法包括：对翠绿亚胺碱状态的聚苯胺和质子酸进行加热混炼，制备导电性树脂组合物的工序。在优选的实施方式中，上述树脂膜的制造方法还包括：将包含上述导电性树脂组合物和耐热性树脂的涂敷液供给到支撑体，在该支撑体上形成涂膜的工序。

公开(公告)号：CN104884514A

公开(公告)日：2015-09-02

申请号：CN201380065938.5

申请日：2013-12-09

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 八锹晋平 ,  竹川由美 ,  笠置智之 ,  池永纮子

IPC: C08J9/26 ,  C08J9/14 ,  C08K5/17 ,  C08L79/08

CPC classification number: C08J9/28 ,  C08G73/1046 ,  C08G73/1071 ,  C08J9/26 ,  C08J2201/0464 ,  C08J2205/026 ,  C08J2205/044 ,  C08J2207/06 ,  C08J2379/08 ,  C08K5/17 ,  C08L79/08

Abstract: 本发明提供一种具有微细气泡结构，并且相对介电常数低，绝缘击穿电压高的聚醚酰亚胺多孔体及其制造方法。本发明的聚醚酰亚胺多孔体含有将具有特定的重复结构单元的聚醚酰亚胺以聚胺化合物进行了开环交联的交联体。

公开(公告)号：CN104870538A

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：CN201380065936.6

申请日：2013-12-09

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 竹川由美 ,  八锹晋平 ,  笠置智之 ,  池永纮子

IPC: C08J9/26 ,  B32B5/18 ,  B32B27/34 ,  H01B3/42 ,  H01B17/56 ,  H02K3/30

CPC classification number: C08G73/10 ,  C08J9/26 ,  C08J2201/026 ,  C08J2201/0464 ,  C08J2205/044 ,  C08J2207/06 ,  C08J2379/08 ,  C09D179/08 ,  H01B3/306 ,  H01B3/427

Abstract: 本发明提供相对介电常数低、折弯加工时难以产生破裂(耐破裂性优异)的聚醚酰亚胺多孔体及其制造方法。本发明的聚醚酰亚胺多孔体含有聚醚酰亚胺交联体，并且凝胶百分率为10％以上，平均气泡直径为8μm以下，体积空孔率为30％以上，且绝缘击穿电压为30kV/mm以上。