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公开(公告)号：CN119300758A
公开(公告)日：2025-01-10
申请号：CN202380043554.7
申请日：2023-05-31
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: A61B5/257
Abstract: 本发明涉及的生物体传感器为粘贴于生物体的生物体传感器，具有：取得生物体信息的传感器主体，与传感器主体连接的电极，具有收纳传感器主体的收纳空间及其开口部，透湿度为350g/(m2·天)以下的覆盖构件，第1基材，其设置于覆盖构件的开口部侧，在与收纳空间对应的位置具有贯通孔，透湿度为3600g/(m2·天)以下，应变为20％时的抗拉强度为5.0N/10mm以下，以及在与第1基材的覆盖构件的相反侧的面使电极露出并且覆盖传感器主体那样粘贴的第2层构件，第1基材在外周部的至少一部分具有与覆盖构件和第2层构件的外周部相比突出的伸出部。
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公开(公告)号：CN119768112A
公开(公告)日：2025-04-04
申请号：CN202380055379.3
申请日：2023-07-21
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: A61B5/257 , A61B5/332 , C09J7/38 , C09J201/00
Abstract: 本发明涉及的生物体用粘着剂为粘贴于生物体的生物体用粘着剂，将上述生物体用粘着剂粘贴于肖氏C硬度为0的被粘物，将上述生物体用粘着剂与上述被粘物面对面的面和上述被粘物的粘贴面之间的角度设为60°，将上述生物体用粘着剂从上述被粘物剥离时的剥离粘着力为5.0N/cm以上。
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公开(公告)号：CN119300759A
公开(公告)日：2025-01-10
申请号：CN202380043594.1
申请日：2023-05-31
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: A61B5/257
Abstract: 本发明涉及的生物体传感器具备：取得生物体信息的传感器主体，与上述传感器主体连接的具有粘着性的电极，下面设置有上述电极，具有收纳上述传感器主体的收纳空间的第1层构件，以及在上述第1层构件的上述下面以使上述电极露出并且覆盖上述传感器主体那样粘贴的第2层构件，上述电极的厚度为15μm以上，上述电极的面积为2.0cm2～5.0cm2，上述电极的粘着力为60gf/Ф5mm以上，底面视时，上述第1层构件中的上述电极的占有率为40％～90％。
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公开(公告)号：CN103620815A
公开(公告)日：2014-03-05
申请号：CN201280029252.6
申请日：2012-06-12
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01M2/1653 , B01D67/0058 , B01D71/46 , B01D2323/18 , B01D2323/225 , B29C39/006 , B29K2063/00 , B29L2007/002 , B29L2031/3468 , H01M2/145 , H01M10/052 , H01M10/0587 , Y10T29/49108 , Y02E60/12
Abstract: 本发明提供一种多孔膜的制造方法，所述制造方法可以避免使用对环境的负荷大的溶剂，并且也可以比较容易地控制孔隙率和孔径等参数，并且所得到的多孔膜的化学稳定性高。本发明的多孔膜的制造方法包括：制备含有环氧树脂、由H2N-(CH2)n-NH2(n为4～8的整数)表示的固化剂和致孔剂的环氧树脂组合物的步骤；将所述环氧树脂组合物的固化体成形为片状或者使所述环氧树脂组合物的片状成形体固化以得到环氧树脂片的步骤；和使用无卤溶剂从所述环氧树脂片中除去所述致孔剂的步骤。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103608950A
公开(公告)日：2014-02-26
申请号：CN201280029378.3
申请日：2012-06-12
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01M2/1653 , B29C39/006 , B29C69/001 , B29C2793/009 , B29K2063/00 , B29K2105/04 , B29K2863/00 , B29L2007/002 , B29L2031/3468 , C08G59/20 , C08G59/32 , C08J9/286 , C08J2201/026 , C08J2201/0464 , C08J2363/00 , C08L63/00 , H01M2/145 , H01M10/052 , H01M10/0587 , Y02E60/12
Abstract: 本发明提供一种非水电解质蓄电装置用隔膜的制造方法，所述制造方法可以避免使用对环境的负荷大的溶剂，并且也可以比较容易地控制孔隙率和孔径等参数，并且所得到的非水电解质蓄电装置用隔膜的电化学稳定性高。本发明涉及制造具有5～50μm的范围的厚度的非水电解质蓄电装置用隔膜的方法。本发明的方法包括：制备含有分子结构中不具有芳香族环的环氧树脂、固化剂和致孔剂的环氧树脂组合物的步骤；将环氧树脂组合物的固化体成形为片状或者使环氧树脂组合物的片状成形体固化以得到环氧树脂片的步骤；和使用无卤溶剂从环氧树脂片中除去致孔剂的步骤。
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公开(公告)号：CN103597633A
公开(公告)日：2014-02-19
申请号：CN201280029330.2
申请日：2012-06-12
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01M2/145 , B29C39/006 , B29K2063/00 , B29L2007/002 , B29L2031/3468 , C08L63/00 , H01M2/1653 , H01M10/052 , H01M10/0587 , Y10T29/49108
Abstract: 本发明提供能够避免使用给环境带来较大负荷的溶剂、并且也能够比较容易地控制孔隙率和孔径等参数且所得到的非水电解质蓄电装置用隔板的强度比较高的非水电解质蓄电装置用隔板的制造方法。本发明涉及制造具有5～50μm的范围的厚度的非水电解质蓄电装置用隔板的方法。本发明的方法包括：制备含有缩水甘油胺型环氧树脂、固化剂和致孔剂的环氧树脂组合物的工序；将环氧树脂组合物的固化体成形为片状或者使环氧树脂组合物的片状成形体固化以得到环氧树脂片的工序；以及使用无卤溶剂将致孔剂从环氧树脂片中除去的工序。
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公开(公告)号：CN103620815B
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201280029252.6
申请日：2012-06-12
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01M2/1653 , B01D67/0058 , B01D71/46 , B01D2323/18 , B01D2323/225 , B29C39/006 , B29K2063/00 , B29L2007/002 , B29L2031/3468 , H01M2/145 , H01M10/052 , H01M10/0587 , Y10T29/49108
Abstract: 本发明提供一种多孔膜的制造方法，所述制造方法可以避免使用对环境的负荷大的溶剂，并且也可以比较容易地控制孔隙率和孔径等参数，并且所得到的多孔膜的化学稳定性高。本发明的多孔膜的制造方法包括：制备含有环氧树脂、由H2N‑(CH2)n‑NH2(n为4～8的整数)表示的固化剂和致孔剂的环氧树脂组合物的步骤；将所述环氧树脂组合物的固化体成形为片状或者使所述环氧树脂组合物的片状成形体固化以得到环氧树脂片的步骤；和使用无卤溶剂从所述环氧树脂片中除去所述致孔剂的步骤。
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