公开(公告)号：CN102907193A

公开(公告)日：2013-01-30

申请号：CN201180025657.8

申请日：2011-05-27

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 和野隆司 ,  多田雅孝 ,  福田佑纪 ,  桥本修 ,  田丸了次

IPC: H05K9/00 ,  B32B27/18 ,  C08J5/18 ,  C08K3/04 ,  C08L101/00

CPC classification number: B29C39/003 ,  B32B5/16 ,  C08K3/04 ,  C08K2201/005 ,  H01Q17/004 ,  H05K9/0081

Abstract: 本发明的电介质片材由使涂布液的涂膜干燥而形成的厚度为5~30μm的片材构成，其中，所述涂布液含有树脂和平均粒径为10μm以下的天然石墨粉末。优选地，由如下涂布液所形成，所述涂布液含有树脂、平均粒径为10μm以下的天然石墨粉末、及溶剂，天然石墨粉末相对于树脂的含有比例大于5体积%且为20体积%以下，树脂和天然石墨粉末的总含量为10~55重量%。