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公开(公告)号：CN1504070A
公开(公告)日：2004-06-09
申请号：CN02808439.X
申请日：2002-04-11
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K13/0469 , H05K1/0393 , H05K3/007 , H05K2203/0156 , H05K2203/0191
Abstract: 将柔性印刷电路(4)固定在固定板(6)上，并将电子部件安装在柔性印刷电路(4)上。作为选择，可将胶粘剂片(5)粘结在柔性印刷电路(4)安装电子部件一侧的反面上，柔性印刷电路通过胶粘剂片(5)固定在固定板(6)上，且电子部件安装在柔性印刷电路(4)上。将柔性印刷电路(4)固定在固定板(6)上的胶粘剂片(5)在其多孔基材的至少一侧具有压敏胶粘剂层。压敏胶粘剂层在0－300℃的储能弹性模量(频率：1Hz)为103－106Pa。压敏胶粘剂层上或层中可以形成很多凸起或凹陷。
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公开(公告)号：CN100545229C
公开(公告)日：2009-09-30
申请号：CN200510082141.3
申请日：2002-04-11
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 将柔性印刷电路(4)固定在固定板(6)上，并将电子部件安装在柔性印刷电路(4)上。作为选择，可将胶粘剂片(5)粘结在柔性印刷电路(4)安装电子部件一侧的反面上，柔性印刷电路通过胶粘剂片(5)固定在固定板(6)上，且电子部件安装在柔性印刷电路(4)上。将柔性印刷电路(4)固定在固定板(6)上的胶粘剂片(5)在其多孔基材的至少一侧具有压敏胶粘剂层。压敏胶粘剂层在0-300℃的储能弹性模量(频率：1Hz)为103-106Pa。压敏胶粘剂层上或层中可以形成很多凸起或凹陷。
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公开(公告)号：CN1916095A
公开(公告)日：2007-02-21
申请号：CN200610108215.0
申请日：2006-08-01
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09D183/04 , C09D5/20 , C09J7/02
CPC classification number: C09D183/06 , C09J7/401 , C09J2205/31 , C09J2483/005 , Y10T428/31663
Abstract: 本发明提供一种由阳离子聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂形成的剥离处理剂层与基体材料的密合性优异的剥离处理基体材料。该剥离处理基体材料是在基体材料至少一面至少部分地具有由阳离子聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂形成的剥离处理剂层的剥离处理基体材料，其特征在于，在基体材料的至少一面至少部分地涂布阳离子聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂之后，并且在进行紫外线照射处理之前，实施加热处理。作为阳离子聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂，优选在分子中至少具有2个环氧基团的改性聚硅氧烷类聚合物成分作为有效成分的阳离子聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂。作为加热处理时的温度，优选35～120℃。
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公开(公告)号：CN100341391C
公开(公告)日：2007-10-03
申请号：CN02808439.X
申请日：2002-04-11
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K13/0469 , H05K1/0393 , H05K3/007 , H05K2203/0156 , H05K2203/0191
Abstract: 将柔性印刷电路(4)固定在固定板(6)上，并将电子部件安装在柔性印刷电路(4)上。作为选择，可将胶粘剂片(5)粘结在柔性印刷电路(4)安装电子部件一侧的反面上，柔性印刷电路通过胶粘剂片(5)固定在固定板(6)上，且电子部件安装在柔性印刷电路(4)上。将柔性印刷电路(4)固定在固定板(6)上的胶粘剂片(5)在其多孔基材的至少一侧具有压敏胶粘剂层。压敏胶粘剂层在0-300℃的储能弹性模量(频率：1Hz)为103-106Pa。压敏胶粘剂层上或层中可以形成很多凸起或凹陷。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1438286A
公开(公告)日：2003-08-27
申请号：CN03103851.4
申请日：2003-02-13
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J133/06 , C09J7/02
CPC classification number: H05K3/007 , C09J7/385 , H05K1/0393 , H05K3/386 , H05K2203/0156 , H05K2203/0278 , H05K2203/121
Abstract: 一种挠性印刷线路板固定用粘接剂片，其包括：一基片；和在所述基板的至少1个面上形成的压敏粘接剂层并含有丙烯酸基共聚物、和铝基交联剂，所述丙烯酸基共聚物含有作为主要单体成分的具有4—14个碳原子烷基的(甲基)丙烯酸酸烷基酯并在1个分子内含有一官能团。丙烯酸基共聚物中所含的官能团由在含官能基的可共聚单体作为可共聚单体成分所含官能团所衍生的。含官能团的共聚单体量对单体成分总量之比选自0.1重量％—10重量％的范围内。优选的基片是可以在不低于100℃的温度下连续使用的耐热膜。
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公开(公告)号：CN1916095B
公开(公告)日：2012-06-06
申请号：CN200610108215.0
申请日：2006-08-01
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09D183/04 , C09D5/20 , C09J7/02
CPC classification number: C09D183/06 , C09J7/401 , C09J2205/31 , C09J2483/005 , Y10T428/31663
Abstract: 本发明提供一种由阳离子聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂形成的剥离处理剂层与基体材料的密合性优异的剥离处理基体材料。该剥离处理基体材料是在基体材料至少一面至少部分地具有由阳离子聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂形成的剥离处理剂层的剥离处理基体材料，其特征在于，在基体材料的至少一面至少部分地涂布阳离子聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂之后，并且在进行紫外线照射处理之前，实施加热处理。作为阳离子聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂，优选在分子中至少具有2个环氧基团的改性聚硅氧烷类聚合物成分作为有效成分的阳离子聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂。作为加热处理时的温度，优选35～120℃。
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公开(公告)号：CN101024757A
公开(公告)日：2007-08-29
申请号：CN200710084101.1
申请日：2007-02-16
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02
CPC classification number: C09J5/08 , C08K3/02 , C09J7/38 , C09J7/401 , C09J2201/128 , C09J2205/102 , C09J2483/005 , Y10T428/14 , Y10T428/1405 , Y10T428/1452 , Y10T428/1457 , Y10T428/1476
Abstract: 本发明提供了含有含气泡压敏粘着剂层的双面压敏粘着带或片；和保护该含气泡压敏粘着剂层的压敏粘着剂面的隔离衬里，所述隔离衬里至少包括由离子化放射线硬化性硅氧烷型隔离剂形成的隔离处理层，其中由离子化放射线硬化性硅氧烷型隔离剂形成的隔离处理层在重质隔离侧上的压敏粘着剂面上被采用。双面压敏粘着带或片可采用通过其中气体组分混合在压敏粘着剂组合物中的形式的含气泡压敏粘着剂组合物形成的含气泡压敏粘着剂层。
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公开(公告)号：CN1292037C
公开(公告)日：2006-12-27
申请号：CN03103851.4
申请日：2003-02-13
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J133/06 , C09J7/02
CPC classification number: H05K3/007 , C09J7/385 , H05K1/0393 , H05K3/386 , H05K2203/0156 , H05K2203/0278 , H05K2203/121
Abstract: 一种挠性印刷线路板固定用粘接剂片，其包括：基片；和在所述基板的至少1个面上形成的压敏粘接剂层，所述压敏粘接剂层含有丙烯酸基共聚物和铝基交联剂，所述丙烯酸基共聚物含有作为主要单体成分的具有4-14个碳原子烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯并在1个分子内含有一官能团。丙烯酸基共聚物中所含的官能团由含在作为可共聚单体成分的含官能团的可共聚单体中的官能团所衍生。含官能团的共聚单体量对单体成分总量之比选自0.1重量%-10重量%的范围内。优选地，基片是允许在不低于100℃的温度下连续使用的耐热膜。
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公开(公告)号：CN1840598A
公开(公告)日：2006-10-04
申请号：CN200510082141.3
申请日：2002-04-11
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 将柔性印刷电路(4)固定在固定板(6)上，并将电子部件安装在柔性印刷电路(4)上。作为选择，可将胶粘剂片(5)粘结在柔性印刷电路(4)安装电子部件一侧的反面上，柔性印刷电路通过胶粘剂片(5)固定在固定板(6)上，且电子部件安装在柔性印刷电路(4)上。将柔性印刷电路(4)固定在固定板(6)上的胶粘剂片(5)在其多孔基材的至少一侧具有压敏胶粘剂层。压敏胶粘剂层在0－300℃的储能弹性模量(频率：1Hz)为103－106Pa。压敏胶粘剂层上或层中可以形成很多凸起或凹陷。
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