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公开(公告)号：CN102902185A
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：CN201210365126.X
申请日：2006-09-21
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 渡边义宣
Abstract: 本发明提供一种半导电无缝带，其用含叔胺的聚酰胺酸溶液得到，所述叔胺的沸点为200℃以上，酸解离常数pKa为4～9，其中所述叔胺选自咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑和N-甲基咪唑，以及其中所述聚酰胺酸溶液包含如下物质中的至少一种：含成分A和成分B的重复结构的共聚物，在所述成分A中BPDA和PDA通过酰亚胺键结合，在所述成分B中BPDA和DDE通过酰亚胺键结合；以及下列聚合物的共混物：含所述成分A作为重复单元的聚合物和含所述成分B作为重复单元的聚合物。所述半导电无缝带具有优异的耐挠曲性，并且在驱动过程中不易引起从带末端开始的开裂，因而能够用作例如电子照相记录装置中的中间转印带。
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公开(公告)号：CN115803414A
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202180049011.7
申请日：2021-07-08
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J183/04
Abstract: 所提供的粘合剂是初始粘合力为0.2～3N/20mm、260℃和30分钟的加热后的粘合力为4N/20mm以下的有机硅系粘合剂。所提供的粘合带具备上述有机硅系粘合剂的固化层。粘合带还具备基材，固化层可以设置于基材的表面。上述粘合带的粘贴性能优异，且能够实现低的热依赖性。上述粘合剂能够实现上述粘合带。
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公开(公告)号：CN102902185B
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201210365126.X
申请日：2006-09-21
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 渡边义宣
Abstract: 本发明提供一种半导电无缝带，其用含叔胺的聚酰胺酸溶液得到，所述叔胺的沸点为200℃以上，酸解离常数pKa为4～9，其中所述叔胺选自咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑和N-甲基咪唑，以及其中所述聚酰胺酸溶液包含如下物质中的至少一种：含成分A和成分B的重复结构的共聚物，在所述成分A中BPDA和PDA通过酰亚胺键结合，在所述成分B中BPDA和DDE通过酰亚胺键结合；以及下列聚合物的共混物：含所述成分A作为重复单元的聚合物和含所述成分B作为重复单元的聚合物。所述半导电无缝带具有优异的耐挠曲性，并且在驱动过程中不易引起从带末端开始的开裂，因而能够用作例如电子照相记录装置中的中间转印带。
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公开(公告)号：CN115279855B
公开(公告)日：2025-02-21
申请号：CN202180021586.8
申请日：2021-03-11
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/38 , B32B27/00 , H04R1/00 , H04R1/02 , C09J183/05 , C09J183/07
Abstract: 提供的保护罩构件为在具备具有开口的面的对象物的该面配置的保护罩构件，所述保护罩构件由层叠体构成，所述层叠体包含保护膜和粘合剂层，所述保护膜具有在上述构件被配置于上述面时覆盖上述开口的形状。粘合剂层具备包含加成反应固化型有机硅粘合剂的有机硅粘合剂组合物的固化粘合层。上述保护罩构件是即使在回流焊等高温下也可抑制变形、自配置面的剥离的构件。
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公开(公告)号：CN105960443B
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201580007010.0
申请日：2015-01-08
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J183/00 , C09J7/20
Abstract: 本发明的组合物为包含过氧化物固化型硅树脂100重量份、有机过氧化物固化剂1.2～3.2重量份和加成反应固化型硅橡胶2～9重量份的聚硅氧烷粘合剂组合物。本发明的粘合带为在基材上配置有由所述聚硅氧烷粘合剂组合物形成的粘合层的胶带。本发明的粘合剂组合物即使在比以往更高的高温环境下仍然发挥优异的承载耐久性。本发明的粘合带即使在上述高温环境下仍然显示出优异的承载耐久性和保存性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105960443A
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：CN201580007010.0
申请日：2015-01-08
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J183/00 , C09J7/02
CPC classification number: C09J183/04 , C08K5/14 , C08K5/56 , C08L83/00 , C09J7/205 , C09J7/21 , C09J7/30 , C09J7/38 , C09J2201/606 , C09J2205/10 , C09J2205/102 , C09J2400/143 , C09J2400/263 , C09J2427/006 , C09J2483/00 , C08K5/0025
Abstract: 本发明的组合物为包含过氧化物固化型硅树脂100重量份、有机过氧化物固化剂1.2～3.2重量份和加成反应固化型硅橡胶2～9重量份的聚硅氧烷粘合剂组合物。本发明的粘合带为在基材上配置有由所述聚硅氧烷粘合剂组合物形成的粘合层的胶带。本发明的粘合剂组合物即使在比以往更高的高温环境下仍然发挥优异的承载耐久性。本发明的粘合带即使在上述高温环境下仍然显示出优异的承载耐久性和保存性。
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公开(公告)号：CN115279855A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202180021586.8
申请日：2021-03-11
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/38 , B32B27/00 , H04R1/00 , H04R1/02 , C09J183/05 , C09J183/07
Abstract: 提供的保护罩构件为在具备具有开口的面的对象物的该面配置的保护罩构件，所述保护罩构件由层叠体构成，所述层叠体包含保护膜和粘合剂层，所述保护膜具有在上述构件被配置于上述面时覆盖上述开口的形状。粘合剂层具备包含加成反应固化型有机硅粘合剂的有机硅粘合剂组合物的固化粘合层。上述保护罩构件是即使在回流焊等高温下也可抑制变形、自配置面的剥离的构件。
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公开(公告)号：CN104302722A
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：CN201380022224.6
申请日：2013-04-24
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02
CPC classification number: C09J7/026 , C09J7/205 , C09J7/21 , C09J2201/122 , C09J2201/16 , C09J2400/143 , C09J2400/263 , C09J2427/006 , Y10T442/2098 , Y10T442/2992
Abstract: 本本发明中公开的粘合带基材的制造方法包括：利用热降低玻璃布中含有的上浆剂的量的工序；使含氟树脂的分散液浸渗到降低上浆剂的量后的玻璃布中的工序；和将该浸渗后的玻璃布加热至含氟树脂的熔点以上的温度的工序。由此，可以得到在玻璃布中浸渗有含氟树脂的粘合带基材。该方法在粘合带基材及粘合带的生产率方面优于以往。除此以外，可以制造抑制了外观上的缺陷产生的粘合带基材及粘合带。
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公开(公告)号：CN101512443B
公开(公告)日：2013-07-17
申请号：CN200680055915.6
申请日：2006-09-21
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 渡边义宣
CPC classification number: G03G5/0571 , G03G5/14765 , G03G15/162 , G03G15/1685
Abstract: 本发明提供一种例如用于电子照相记录装置中的中间转印带的半导电无缝带。所述半导电无缝带为通过在聚酰胺酸溶液中并入沸点为200℃以上且酸解离常数pKa为4≤pKa≤9的叔胺化合物产生的聚酰亚胺带，具有优异的耐挠曲性，并且在驱动过程中不易引起从带末端开始的开裂。
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公开(公告)号：CN101512443A
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200680055915.6
申请日：2006-09-21
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 渡边义宣
CPC classification number: G03G5/0571 , G03G5/14765 , G03G15/162 , G03G15/1685
Abstract: 本发明提供一种例如用于电子照相记录装置中的中间转印带的半导电无缝带。所述半导电无缝带为通过在聚酰胺酸溶液中并入沸点为200℃以上且酸解离常数pKa为4≤pKa≤9的叔胺化合物产生的聚酰亚胺带，具有优异的耐挠曲性，并且在驱动过程中不易引起从带末端开始的开裂。
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