公开(公告)号：CN114467151A

公开(公告)日：2022-05-10

申请号：CN202080069058.5

申请日：2020-09-16

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 安井智史 ,  宫本幸大 ,  涩谷克则

IPC: H01B5/14 ,  G01K7/22 ,  H01B1/02 ,  H01B13/00

Abstract: 本发明提供一种温度传感器膜，其在树脂膜基材上具备经图案化的金属薄膜，温度测定精度高。用于制作温度传感器膜的导电膜(102)在树脂膜基材(50)的一个主面上具备镍薄膜(10)。镍薄膜优选为镍的(111)面的面间隔小于0.2040nm。通过将镍薄膜图案化，而形成测温电阻部与连接于测温电阻部的引线部，从而可获得温度传感器膜。

公开(公告)号：CN114503221A

公开(公告)日：2022-05-13

申请号：CN202080069066.X

申请日：2020-09-16

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 涩谷克则 ,  中岛一裕 ,  宫本幸大

IPC: H01B5/14 ,  H01B13/00

Abstract: 本发明提供一种在树脂膜基材上具备金属薄膜的导电膜、及树脂膜基材上的金属薄膜经图案化而得的温度传感器膜。用于制作温度传感器膜的导电膜(101)在树脂膜基材(50)的一个主面上，隔着作为基底层(20)的氧化铬薄膜(21)具备金属薄膜(10)。通过将金属薄膜图案化，形成测温电阻部与连接于测温电阻部的引线部，从而获得温度传感器膜。