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公开(公告)号：CN119096703A
公开(公告)日：2024-12-06
申请号：CN202380035473.2
申请日：2023-04-18
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 榎木雅人 , 松富亮人
IPC: H05K1/02
Abstract: 一种布线电路基板，具备：布线部，具有信号线；以及部件安装部，用于安装与所述信号线电连接的电子部件，所述布线部还具有：多个屏蔽用导体过孔，沿着所述信号线排列；导体层，与所述多个屏蔽用导体过孔电连接并且延伸到所述部件安装部；以及绝缘层，介于所述信号线与所述导体层之间，所述部件安装部具有与所述部件安装部处的所述导体层电连接的增强用过孔。
