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公开(公告)号：CN107739578B
公开(公告)日：2022-01-04
申请号：CN201710680886.2
申请日：2017-08-10
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/10 , C09J7/30 , C09J133/08 , C09J11/06 , C09J11/08
Abstract: 本发明提供一种粘合片，其包含粘合剂层，所述粘合剂层由包含基础聚合物、交联性官能团的种类彼此不同的两种以上的交联剂和唑系防锈剂的粘合剂组合物形成。此处，上述两种以上的交联剂中的一种是异氰酸酯系交联剂。构成上述基础聚合物的单体成分包含含羧基单体。相对于上述基础聚合物100重量份，上述粘合剂层中的上述唑系防锈剂的含量低于8重量份。
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公开(公告)号：CN108300371B
公开(公告)日：2021-05-07
申请号：CN201710905881.5
申请日：2017-09-29
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/38 , C09J7/28 , C09J9/02 , C09J133/08 , C09J11/04 , C08F220/18 , C08F220/06
Abstract: 本发明涉及一种导电性压敏粘合带。提供具有高挠性的导电性压敏粘合带。所述导电性压敏粘合带包括：基材；和配置在基材的至少一个表面侧上的压敏粘合剂层，其中所述带的总厚度为30μm以下。
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公开(公告)号：CN107880807A
公开(公告)日：2018-04-06
申请号：CN201710909357.5
申请日：2017-09-29
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J9/02 , C09J133/08 , C09J7/10 , C09J7/38 , C08F220/18 , C08F226/10
CPC classification number: C09J9/02 , C08K3/08 , C08K9/02 , C08K2201/001 , C09J7/00 , C09J7/38 , C09J11/04 , C09J133/08 , C09J2201/602 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2433/00 , C09J2467/006 , C08F220/18 , C08F2220/1858 , C08K3/40 , C08K2003/0806 , C08F226/10
Abstract: 本发明涉及导电性压敏粘合带和导电性压敏粘合带的制造方法。提供一种实现对被粘物的强粘合和再加工性二者的导电性压敏粘合带。导电性压敏粘合带(1)包括压敏粘合剂层(2)，所述压敏粘合剂层(2)包含：含有压敏粘合性聚合物的压敏粘合树脂以及分散在压敏粘合树脂中的导电性颗粒(4)，其中：压敏粘合剂层(2)具有由压敏粘合树脂形成且形成压敏粘合剂层的表面的表面层(22)；表面层(22)的厚度包括在辉光放电光谱中源自导电性颗粒的光谱强度变为其最大值的一半时距离压敏粘合剂层的表面的分析深度，并且为0.1μm以上且0.9μm以下。
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公开(公告)号：CN111073551A
公开(公告)日：2020-04-28
申请号：CN201911004648.5
申请日：2019-10-22
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J11/04 , C09J7/30 , C09J133/08
Abstract: 本发明提供具备遮光性优异的粘合剂层的粘合片。提供一种粘合片，其具备：包含粘合性聚合物的粘合剂层。在前述粘合剂层中分散有炭黑颗粒。此外，分散在前述粘合剂层内的前述炭黑颗粒的平均粒径为300nm以下。这里，前述平均粒径为由基于TEM观察得到的个数基准的粒径分布求出的平均粒径。
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公开(公告)号：CN111073529B
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN201911000614.9
申请日：2019-10-21
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供即使薄也能够确保遮光性、并且能够发挥良好的粘合性能的粘合片。本发明提供一种仅由粘合剂层构成的无基材粘合片。该粘合片的前述粘合剂层的厚度为1～50μm。此外，前述粘合剂层以30重量％以下的比例包含炭黑颗粒。并且，满足下述(A)～(D)中的任意一个条件：(A)前述粘合剂层的厚度为15μm以下、且前述粘合片的总透光率小于10％；(B)前述粘合剂层的厚度为25μm以下、且前述粘合片的总透光率小于3％；(C)前述粘合剂层的厚度为35μm以下、且前述粘合片的总透光率小于1％；及(D)前述粘合剂层的厚度为50μm以下、且前述粘合片的总透光率小于0.5％。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107880799B
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN201710909025.7
申请日：2017-09-29
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/10 , C09J7/38 , C09J133/08 , C09J9/02 , C08F220/18 , C08F226/10 , C08F220/06 , C08F222/14 , C08F2/48
Abstract: 本发明涉及含填料的压敏粘合带和含填料的压敏粘合带的制造方法。提供在抑制挥发性组分产生的同时具有优异的压敏粘合力的含填料的压敏粘合带。含填料的压敏粘合带包括压敏粘合剂层，所述压敏粘合剂层包含压敏粘合树脂以及分散在压敏粘合树脂中的填料，所述压敏粘合树脂包含丙烯酸系聚合物，其中丙烯酸系聚合物至少包含源自具有碳原子数为1至20的直链状或支链状烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的构成单元、源自含氮单体的构成单元、和源自含羧基单体的构成单元，并且丙烯酸系聚合物的源自含羧基单体的构成单元与源自含氮单体的构成单元的比(质量比)为0.01至40。
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公开(公告)号：CN111073529A
公开(公告)日：2020-04-28
申请号：CN201911000614.9
申请日：2019-10-21
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供即使薄也能够确保遮光性、并且能够发挥良好的粘合性能的粘合片。本发明提供一种仅由粘合剂层构成的无基材粘合片。该粘合片的前述粘合剂层的厚度为1～50μm。此外，前述粘合剂层以30重量％以下的比例包含炭黑颗粒。并且，满足下述(A)～(D)中的任意一个条件：(A)前述粘合剂层的厚度为15μm以下、且前述粘合片的总透光率小于10％；(B)前述粘合剂层的厚度为25μm以下、且前述粘合片的总透光率小于3％；(C)前述粘合剂层的厚度为35μm以下、且前述粘合片的总透光率小于1％；及(D)前述粘合剂层的厚度为50μm以下、且前述粘合片的总透光率小于0.5％。
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公开(公告)号：CN107739578A
公开(公告)日：2018-02-27
申请号：CN201710680886.2
申请日：2017-08-10
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/10 , C09J7/30 , C09J133/08 , C09J11/06 , C09J11/08
CPC classification number: C09J7/00 , B32B7/06 , B32B7/12 , C08K5/3475 , C09J7/10 , C09J7/385 , C09J9/00 , C09J11/06 , C09J133/066 , C09J133/08 , C09J2201/606 , C09J2201/622 , C09J2203/318 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2433/00 , C23F15/005 , C09J11/08 , C09J2467/005 , C08L45/00
Abstract: 本发明提供一种粘合片，其包含粘合剂层，所述粘合剂层由包含基础聚合物、交联性官能团的种类彼此不同的两种以上的交联剂和唑系防锈剂的粘合剂组合物形成。此处，上述两种以上的交联剂中的一种是异氰酸酯系交联剂。构成上述基础聚合物的单体成分包含含羧基单体。相对于上述基础聚合物100重量份，上述粘合剂层中的上述唑系防锈剂的含量低于8重量份。
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公开(公告)号：CN106281076A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201610471180.0
申请日：2016-06-24
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , C09J7/22 , C09J7/29 , C09J7/38 , C09J133/06 , C09J133/08 , C09J2201/606 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2400/163 , C09J2423/106 , C09J2433/00 , C09J2467/006 , G11B25/043 , G11B33/1446 , G11B33/1486
Abstract: 本发明涉及粘合片及磁盘装置。本发明提供气体阻隔性优异、并且在仿照被粘物的形状折弯的状态下可以保持对被粘物的粘附性的粘合片。本发明的粘合片(1)具有：在背面侧具有将要粘贴于被粘物的粘合面(3a)的粘合剂层(3)、和具有配置于粘合剂层(3)的正面侧的金属层(22)以及配置于金属层(22)的正面侧的树脂层(21)的基材(2)，基材(2)的初始弹性模量与所述基材的恒定载荷剥离试验测定的剥离距离为2mm以下。恒定载荷剥离试验：在包含不锈钢板的试验片的单个表面以粘合面(3a)紧贴的方式粘贴包含粘合片(1)的试验片(宽度10mm×长度100mm)，然后将试验片在23℃养护24小时；然后，在70℃的条件下在试验片的长度方向的一端沿与试验片的所述表面垂直的方向施加100gf的载荷，并测定经过1小时后的所述试验片的剥离距离。(2)的厚度之积为3000N/mm以下，通过以下所示
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公开(公告)号：CN106281076B
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201610471180.0
申请日：2016-06-24
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明涉及粘合片及磁盘装置。本发明提供气体阻隔性优异、并且在仿照被粘物的形状折弯的状态下可以保持对被粘物的粘附性的粘合片。本发明的粘合片(1)具有：在背面侧具有将要粘贴于被粘物的粘合面(3a)的粘合剂层(3)、和具有配置于粘合剂层(3)的正面侧的金属层(22)以及配置于金属层(22)的正面侧的树脂层(21)的基材(2)，基材(2)的初始弹性模量与所述基材(2)的厚度之积为3000N/mm以下，通过以下所示的恒定载荷剥离试验测定的剥离距离为2mm以下。恒定载荷剥离试验：在包含不锈钢板的试验片的单个表面以粘合面(3a)紧贴的方式粘贴包含粘合片(1)的试验片(宽度10mm×长度100mm)，然后将试验片在23℃养护24小时；然后，在70℃的条件下在试验片的长度方向的一端沿与试验片的所述表面垂直的方向施加100gf的载荷，并测定经过1小时后的所述试验片的剥离距离。
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