公开(公告)号：CN1299853A

公开(公告)日：2001-06-20

申请号：CN00136620.3

申请日：2000-11-04

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 中川善夫 ,  石黑繁树 ,  夏目雅好 ,  高田信一 ,  大山高辉 ,  栁田一

IPC: C09J7/02

CPC classification number: C08L23/10 ,  C08L23/04 ,  C08L23/08 ,  C08L23/0869 ,  C09J7/245 ,  C09J2423/006 ,  C09J2431/006 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2878 ,  Y10T428/2891 ,  Y10T428/31924 ,  Y10T428/31928 ,  C08L2666/04

Abstract: 本发明提供了包含基材和在基材的至少一面上形成粘合层的胶粘带,其中基材包含烯烃聚合物和阻燃剂,但基本上不含卤素原子,且胶粘带在100℃下的热变形不大于65%。本发明还提供了含有烯烃聚合物和阻燃剂,但基本上不含卤素原子的基材,其中烯烃聚合物含有下列成分A和成分B:成分A:在分子骨架中具有羰基氧原子的热塑性树脂；成分B:包含乙烯成分和丙烯成分的聚合物合金。本发明的胶粘带和胶粘带用基材在焚烧时不产生二恶英和有毒气体,并同时表现出优异的抗热变形性、阻燃性和优异的可拉伸性能。

公开(公告)号：CN1235997C

公开(公告)日：2006-01-11

申请号：CN00136620.3

申请日：2000-11-04

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 中川善夫 ,  石黑繁树 ,  夏目雅好 ,  高田信一 ,  大山高辉 ,  栁田一

IPC: C09J7/02

CPC classification number: C08L23/10 ,  C08L23/04 ,  C08L23/08 ,  C08L23/0869 ,  C09J7/245 ,  C09J2423/006 ,  C09J2431/006 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2878 ,  Y10T428/2891 ,  Y10T428/31924 ,  Y10T428/31928 ,  C08L2666/04

Abstract: 本发明提供了包含基材和在基材的至少一面上形成粘合层的胶粘带，其中基材包含烯烃聚合物和阻燃剂，但基本上不含卤素原子，且胶粘带在100℃下的热变形不大于65%。本发明还提供了含有烯烃聚合物和阻燃剂，但基本上不含卤素原子的基材，其中烯烃聚合物含有下列成分A和成分B：成分A：在分子骨架中具有羰基氧原子的热塑性树脂；成分B：包含乙烯成分和丙烯成分的聚合物合金。本发明的胶粘带和胶粘带用基材在焚烧时不产生二恶英和有毒气体，并同时表现出优异的抗热变形性、阻燃性和优异的可拉伸性能。