公开(公告)号：CN117063098A

公开(公告)日：2023-11-14

申请号：CN202180096292.1

申请日：2021-12-24

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 松山裕纪 ,  村永佳奈子 ,  安德友里 ,  中市诚

IPC: G02B5/30

Abstract: 本发明提供可有效地制造即使是在热冲击试验那样的严酷的环境下也抑制了裂纹产生的偏振片的方法。本发明的实施方式的偏振片的制造方法包括：将多片偏振片重叠而形成工件；以及，使用螺旋锉刀将工件的外周面进行加工，将偏振片的起偏器端面的依据ISO 25178的面粗糙度Sdr设定为11％以上。

公开(公告)号：CN116097927A

公开(公告)日：2023-05-09

申请号：CN202080105123.5

申请日：2020-09-25

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 松山裕纪 ,  村永佳奈子 ,  安德友里

IPC: H10K59/50 ,  G02B5/30 ,  G02F1/1335

Abstract: 本发明提供即便在热冲击试验等严酷环境下也抑制了裂纹产生的偏振片。本发明的偏振片具有起偏器和配置于起偏器的至少一侧上的保护层，起偏器端面的基于ISO 25178的表面粗糙度Sdr为12％以上。一个实施方式中，起偏器的厚度为20μm以下。一个实施方式中，偏振片具有除矩形以外的异形。本发明的带相位差层的偏振片包含上述偏振片和相位差层，相位差层配置于起偏器的与配置有保护层一侧相反的一侧上。

公开(公告)号：CN116748577B

公开(公告)日：2025-03-28

申请号：CN202310013807.8

申请日：2023-01-05

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 中市诚 ,  松山裕纪 ,  村永佳奈子

IPC: B23C5/02 ,  B23P23/04 ,  B23P15/00

Abstract: 提供一种即使是较厚的工件也能够无故障地切削的复合切削工具、以及使用这样的复合切削工具的能够高效率且简便地制造树脂片的方法。本发明的实施方式的复合切削工具具有：主体，以旋转轴为中心旋转；切削刃，设置在该主体的外周部，具有刀尖、前刀面和后刀面；以及研磨部，作为具有锉状表面的突出部设置在该切削刃的后刀面的一部分上。本发明的实施方式的树脂片的制造方法包括：将树脂片重叠多片而形成工件；以及将该工件的外周面用所述的复合切削工具切削。

公开(公告)号：CN118169795A

公开(公告)日：2024-06-11

申请号：CN202410290773.1

申请日：2020-09-25

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 松山裕纪 ,  村永佳奈子 ,  安德友里

IPC: G02B5/30 ,  H10K59/80 ,  G02B1/14 ,  G02F1/1335

Abstract: 本发明涉及偏振片、带相位差层的偏振片、以及包含该偏振片或该带相位差层的偏振片的图像显示装置。本发明提供即便在热冲击试验等严酷环境下也抑制了裂纹产生的偏振片。本发明的偏振片具有起偏器和配置于起偏器的至少一侧上的保护层，起偏器端面的基于ISO 25178的表面粗糙度Sdr为12％以上。一个实施方式中，起偏器的厚度为20μm以下。一个实施方式中，偏振片具有除矩形以外的异形。本发明的带相位差层的偏振片包含上述偏振片和相位差层，相位差层配置于起偏器的与配置有保护层一侧相反的一侧上。

公开(公告)号：CN117980099A

公开(公告)日：2024-05-03

申请号：CN202280063709.9

申请日：2022-06-23

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 松山裕纪 ,  村永佳奈子

IPC: B23C3/13 ,  B23C5/10 ,  B24B7/16 ,  B24B7/30 ,  B24D5/00 ,  G02B5/30

Abstract: 本发明提供一种抑制剥离衬垫的翘起的附粘合剂层的光学层叠体的简便的制造方法。本发明实施方式的附粘合剂层的光学层叠体的制造方法包含：将多片附粘合剂层的光学层叠体与多片中间膜交替重叠而形成工件；以及，切削工件的外周面。在一实施方式中，附粘合剂层的光学层叠体包含：光学膜；第一粘合剂层，其配置于光学膜的一侧且厚度为50μm以上；第一剥离衬垫，其能够剥离地暂时粘贴于第一粘合剂层；第二粘合剂层，其配置于光学膜的另一侧；第二剥离衬垫，其能够剥离地暂时粘贴于第二粘合剂层。

公开(公告)号：CN116097927B

公开(公告)日：2024-03-29

申请号：CN202080105123.5

申请日：2020-09-25

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 松山裕纪 ,  村永佳奈子 ,  安德友里

IPC: H10K59/50 ,  G02B5/30 ,  G02F1/1335

Abstract: 本发明提供即便在热冲击试验等严酷环境下也抑制了裂纹产生的偏振片。本发明的偏振片具有起偏器和配置于起偏器的至少一侧上的保护层，起偏器端面的基于ISO 25178的表面粗糙度Sdr为12％以上。一个实施方式中，起偏器的厚度为20μm以下。一个实施方式中，偏振片具有除矩形以外的异形。本发明的带相位差层的偏振片包含上述偏振片和相位差层，相位差层配置于起偏器的与配置有保护层一侧相反的一侧上。

公开(公告)号：CN116748577A

公开(公告)日：2023-09-15

申请号：CN202310013807.8

申请日：2023-01-05

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 中市诚 ,  松山裕纪 ,  村永佳奈子

IPC: B23C5/02 ,  B23P23/04 ,  B23P15/00

Abstract: 提供一种即使是较厚的工件也能够无故障地切削的复合切削工具、以及使用这样的复合切削工具的能够高效率且简便地制造树脂片的方法。本发明的实施方式的复合切削工具具有：主体，以旋转轴为中心旋转；切削刃，设置在该主体的外周部，具有刀尖、前刀面和后刀面；以及研磨部，作为具有锉状表面的突出部设置在该切削刃的后刀面的一部分上。本发明的实施方式的树脂片的制造方法包括：将树脂片重叠多片而形成工件；以及将该工件的外周面用所述的复合切削工具切削。