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公开(公告)号：CN114829469B
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202080088195.3
申请日：2020-11-02
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 所提供的耐热缓冲片在对象物的热加压处理时配置于热加压装置的热加压面与对象物之间，从而防止对象物与热加压面的直接接触，其在25℃下的压缩应变S25与250℃下的压缩应变S250之差S250‑S25即压缩应变变化量ΔS250为‑5％以上。其中，S25和S250分别为通过热机械分析(TMA)来评价的、评价温度25℃和250℃下的耐热缓冲片的压缩应变ST。压缩应变ST如下确定：将25℃下的耐热缓冲片的厚度设为t0，将通过TMA在耐热缓冲片的厚度方向上施加压缩力时的评价温度T(℃)下的该片的厚度设为t1，通过式：ST＝(t1‑t0)/t0×100(％)来确定。上述耐热缓冲片能够更确实地应对所预想的处理温度和压力的进一步上升。
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公开(公告)号：CN107001513A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201580051990.4
申请日：2015-09-24
Applicant: 日东电工株式会社 , 国立研究开发法人产业技术综合研究所
IPC: C08F20/36 , C07C235/08 , C08F12/26 , C08F26/02
Abstract: 本发明的目的在于提供一种新型的具有二甘醇酰胺酸型配体的乙烯基单体，其可用于制造分离和回收稀土元素的吸附分离材料。本发明的乙烯基单体具有由通式(1)表示的二甘醇酰胺酸型配体。(在式(1)中，R1表示氢原子或C1‑3烷基；当R1为氢原子时，X为单键或任选取代的C2‑7二价有机基团；当R1为C1‑3烷基时，X为单键或任选取代的C1‑7二价有机基团。n为0或1；当n为0时，R2为氢原子、C1‑3烷基、或C1‑2酰基或醛基；当n为1时，R2为C1‑3亚烷基。)
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公开(公告)号：CN115605346A
公开(公告)日：2023-01-13
申请号：CN202180035211.7
申请日：2021-04-30
Applicant: 日东电工株式会社(JP)
Abstract: 所提供的耐热缓冲片是在对象物的热加压处理时配置在热加压装置的热加压面与对象物之间的片，其具备氟树脂的基材、以及配置于前述基材的一个主面侧的耐热性树脂的覆盖层。耐热缓冲片的一个露出面由覆盖层构成。耐热性树脂是除氟树脂之外的树脂，且具有280℃以上的熔点和/或210℃以上的玻璃化转变温度。所提供的耐热缓冲片对所预料的处理温度和压力的进一步上升的应对性优异。
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公开(公告)号：CN105073855A
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201480018259.7
申请日：2014-03-26
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08J5/18 , C08J7/123 , C08J2300/20
Abstract: 本公开的方法包括：工序(I)，对聚合物膜(1)照射由在回旋加速器中加速后的离子(2)构成的离子束，从而形成经该离子束中的离子碰撞后的聚合物膜；和工序(II)，对在工序(I)中形成的聚合物膜进行化学蚀刻，从而在聚合物膜中形成与离子碰撞的轨迹(3)对应的开口(4b)和/或通孔(4a)。在工序(I)中，在离子束的路径上的聚合物膜的上游和/或下游检测离子束的束电流值，并且基于检测出的束电流值控制离子束对聚合物膜的照射条件，使得离子对聚合物膜的照射密度为设定值。本公开的方法适合于多孔聚合物膜的工业生产。
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公开(公告)号：CN107075161B
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN201580052461.6
申请日：2015-09-24
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明的聚合物膜具有从一个主面起延伸到另一个主面的通孔。在此，通孔为该通孔的中心轴以直线状延伸的直孔，具有与中心轴延伸的方向垂直的截面的面积从聚合物膜的一个主面起向着另一个主面增加的形状。该聚合物膜为在厚度方向上具有通路的聚合物膜，具有以往没有的结构，可以用于以防水透声膜、防水透气膜和吸附用片为代表的各种用途。上述一个主面中的通孔的开口直径a与上述另一个主面中的通孔的开口直径b之比a/b例如为80％或小于80％。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102971367B
公开(公告)日：2014-11-12
申请号：CN201180033012.9
申请日：2011-06-30
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08J9/26 , B01D63/10 , B01D69/10 , B01D69/12 , B01D71/46 , B32B5/18 , B32B27/34 , B32B27/38 , C08L63/00
CPC classification number: B01D69/12 , B01D63/10 , B01D63/103 , B01D67/003 , B01D69/10 , B01D71/46 , B01D2323/08 , B32B5/18 , B32B27/34 , B32B27/38 , C08G59/56 , C08J5/18 , C08J9/28 , C08J2201/0464 , C08J2300/24 , C08J2363/00 , C08L63/00
Abstract: 在从含有致孔剂的热固性树脂片(1)中将致孔剂提取除去的工序中，使热固性树脂片(1)与温度相对较低的第一液体接触之后，使热固性树脂片(1)与温度相对较高的第二液体接触，由此进行致孔剂的提取除去。优选第一液体的温度和第二液体的温度为热固性树脂片(1)的玻璃化转变温度以下。
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公开(公告)号：CN102971367A
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN201180033012.9
申请日：2011-06-30
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08J9/26 , B01D63/10 , B01D69/10 , B01D69/12 , B01D71/46 , B32B5/18 , B32B27/34 , B32B27/38 , C08L63/00
CPC classification number: B01D69/12 , B01D63/10 , B01D63/103 , B01D67/003 , B01D69/10 , B01D71/46 , B01D2323/08 , B32B5/18 , B32B27/34 , B32B27/38 , C08G59/56 , C08J5/18 , C08J9/28 , C08J2201/0464 , C08J2300/24 , C08J2363/00 , C08L63/00
Abstract: 在从含有致孔剂的热固性树脂片(1)中将致孔剂提取除去的工序中，使热固性树脂片(1)与温度相对较低的第一液体接触之后，使热固性树脂片(1)与温度相对较高的第二液体接触，由此进行致孔剂的提取除去。优选第一液体的温度和第二液体的温度为热固性树脂片(1)的玻璃化转变温度以下。
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公开(公告)号：CN114555682B
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202080070904.5
申请日：2020-09-24
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08J5/18
Abstract: 本发明的树脂片包含耐热性树脂作为主成分，不具有厚度方向的透气性，且至少一个主面的面方向的透气度A为1mL/分钟以上。其中，透气度A为由下述透气量表示的特性，所述透气量为：在上述主面设定外径47mm及内径20mm的环状的测定区域，以在整个前述测定区域中前述主面与厚度方向不具有透气性的构件的平滑面接触的方式，将前述片以654.5gf的载荷按压于前述平滑面，并且使前述测定区域的内侧比外侧减压15kPa时，每分钟从测定区域的外侧向内侧透过面与平滑面之间的透气量。本发明的树脂片可实现高温下的稳定的使用。
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公开(公告)号：CN114829469A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202080088195.3
申请日：2020-11-02
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 所提供的耐热缓冲片在对象物的热加压处理时配置于热加压装置的热加压面与对象物之间，从而防止对象物与热加压面的直接接触，其在25℃下的压缩应变S25与250℃下的压缩应变S250之差S250‑S25即压缩应变变化量ΔS250为‑5％以上。其中，S25和S250分别为通过热机械分析(TMA)来评价的、评价温度25℃和250℃下的耐热缓冲片的压缩应变ST。压缩应变ST如下确定：将25℃下的耐热缓冲片的厚度设为t0，将通过TMA在耐热缓冲片的厚度方向上施加压缩力时的评价温度T(℃)下的该片的厚度设为t1，通过式：ST＝(t1‑t0)/t0×100(％)来确定。上述耐热缓冲片能够更确实地应对所预想的处理温度和压力的进一步上升。
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公开(公告)号：CN107001513B
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201580051990.4
申请日：2015-09-24
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08F20/36 , C07C235/08 , C08F12/26 , C08F26/02
Abstract: 本发明的目的在于提供一种新型的具有二甘醇酰胺酸型配体的乙烯基单体，其可用于制造分离和回收稀土元素的吸附分离材料。本发明的乙烯基单体具有由通式(1)表示的二甘醇酰胺酸型配体。(在式(1)中，R1表示氢原子或C1‑3烷基；当R1为氢原子时，X为单键或任选取代的C2‑7二价有机基团；当R1为C1‑3烷基时，X为单键或任选取代的C1‑7二价有机基团。n为0或1；当n为0时，R2为氢原子、C1‑3烷基、或C1‑2酰基或醛基；当n为1时，R2为C1‑3亚烷基。)
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