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    防水构件和具备该防水构件的电子设备
    1.
    发明授权
    防水构件和具备该防水构件的电子设备 有权

    公开(公告)号：CN106489307B

    公开(公告)日：2020-07-17

    申请号：CN201580038087.4

    申请日：2015-05-22

    Applicant: 日东电工株式会社

    Inventor： 森将明 ,  九鬼伸治 ,  持田一明 ,  阿部悠一 ,  小林正史

    IPC: B01D71/36

    Abstract: 防水构件(20)具备第一胶粘层(22)、第二胶粘层(24)和多孔层(26)。多孔层(26)配置于第一胶粘层(22)与第二胶粘层(24)之间。第一胶粘层(22)和第二胶粘层(24)各自俯视具有框的形状。在俯视第一胶粘层(22)、第二胶粘层(24)和多孔层(26)时，多孔层(26)的外边界位于第一胶粘层(22)的外边界和第二胶粘层(24)的外边界的内侧。在多孔层(26)的外边界的外侧，第一胶粘层(22)直接接合于第二胶粘层(24)。多孔层(26)的侧面借助于第一胶粘层(22)和第二胶粘层(24)与外部隔离。

    生物传感器芯片和生物传感器装置
    3.
    发明公开
    生物传感器芯片和生物传感器装置 无效

    公开(公告)号：CN107615054A

    公开(公告)日：2018-01-19

    申请号：CN201680032806.6

    申请日：2016-06-06

    Applicant: 日东电工株式会社

    Inventor： 能见俊祐 ,  山元健一 ,  阿部悠一 ,  持田一明

    IPC: G01N27/327

    CPC classification number: G01N27/327 ,  A61B5/14532 ,  A61B2562/166 ,  G01N27/3272

    Abstract: 生物传感器芯片(1)包含：在第1主面(11a)上设置有电极(151、152)的电极基板(11)，与第1主面(11a)相对地配置的覆盖膜(14)，配置于电极基板(11)与覆盖膜(14)之间的间隔层(13)，该间隔层(13)具有设置在至少与电极(151、152)对应的部分的狭缝(13a)并且作为使基板(11)与覆盖膜(14)一体化的接合材料起作用，以及配置于间隔层(13)与基板(11)之间并且覆盖电极(151、152)的至少与狭缝(13a)对应的部分的亲水性过滤器(12)。通过覆盖膜(14)、间隔层(13)的狭缝(13a)和电极基板(11)而形成的区域成为试样流路。

    防水构件和具备该防水构件的电子设备
    4.
    发明公开
    防水构件和具备该防水构件的电子设备 有权

    公开(公告)号：CN106489307A

    公开(公告)日：2017-03-08

    申请号：CN201580038087.4

    申请日：2015-05-22

    Applicant: 日东电工株式会社

    Inventor： 森将明 ,  九鬼伸治 ,  持田一明 ,  阿部悠一 ,  小林正史

    IPC: H05K5/02 ,  B01D71/36 ,  H04R1/00 ,  H05K5/06

    Abstract: 防水构件(20)具备第一胶粘层(22)、第二胶粘层(24)和多孔层(26)。多孔层(26)配置于第一胶粘层(22)与第二胶粘层(24)之间。第一胶粘层在俯视第一胶粘层(22)、第二胶粘层(24)和多孔层(26)时，多孔层(26)的外边界位于第一胶粘层(22)的外边界和第二胶粘层(24)的外边界的内侧。在多孔层(26)的外边界的外侧，第一胶粘层(22)直接接合于第二胶粘层(24)。多孔层(26)的侧面借助于第一胶粘层(22)和第二胶粘层(24)与外部隔离。(22)和第二胶粘层(24)各自俯视具有框的形状。

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