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发明公开
粘贴材料审中-公开

公开(公告)号：CN112040916A

公开(公告)日：2020-12-04

申请号：CN201980029064.5

申请日：2019-05-10

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 小泽敬太 , 吉田升 , 吉山真纪子

IPC: A61F13/02 , A61L15/20 , C09J7/25 , C09J7/38 , C09J11/06 , C09J201/00

Abstract: 本发明涉及一种粘贴材料，其为包含聚氨酯膜、设置于上述聚氨酯膜的一个面上的第一粘合剂层和设置于上述聚氨酯膜的另一个面上的覆盖带的粘贴材料，其中，上述覆盖带包含基材和设置于上述基材的一个面上的第二粘合剂层，上述第二粘合剂层的粘合面层叠于上述聚氨酯膜的上述另一个面侧，并且上述第一粘合剂层包含粘合剂和有机液态成分。

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