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发明公开
双面粘合片的制造方法无效

公开(公告)号：CN104231966A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201410265418.5

申请日：2014-06-13

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 山元健一 , 小川和哉 , 冈田吉弘 , 中司宪持

IPC: C09J7/04 , C09J133/08

Abstract: 本发明涉及双面粘合片的制造方法。本发明提供粘合剂层的表面平滑性优良、并且再剥离性优良的双面粘合片的制造方法。本发明提供一种双面粘合片的制造方法，其包括在片状的多孔基材的第一面形成第一粘合剂层，并且在该多孔基材的第二面形成第二粘合剂层。该方法包括以下工序：将粘合剂组合物施加到可剥离支撑体上的施加工序；在施加工序后，使粘合剂组合物与多孔基材接触的接触工序；通过将与多孔基材接触后的粘合剂组合物干燥而形成第一粘合剂层的工序。所述可剥离支撑体的施加所述粘合剂组合物的面的算术平均表面粗糙度为1μm以下。

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