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公开(公告)号:CN101605545A
公开(公告)日:2009-12-16
申请号:CN200780047991.7
申请日:2007-11-30
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: A61K31/445 , A61K9/70 , A61K47/02 , A61K47/10 , A61K47/14 , A61K47/18 , A61K47/22 , A61K47/26 , A61P25/28 , A61K47/20
CPC classification number: A61K9/7061 , A61F2013/00646 , A61K31/445
Abstract: 本发明提供一种可以抑制粘合剂层中生成多奈哌齐类似物的含有多奈哌齐的贴剂。在设置于支持体的至少一面上的含有多奈哌齐的粘合剂层中,配合选自抗坏血酸或者其金属盐或酯、异抗坏血酸或其金属盐、乙二胺四乙酸或其金属盐、半胱氨酸、乙酰半胱氨酸、2-巯基苯并咪唑、3(2)-叔丁基-4-羟基苯甲醚、2,6-二叔丁基-4-甲基苯酚、四[3-(3’,5’-二叔丁基-4’-羟基苯基)丙酸]季戊四醇、3-巯基-1,2-丙二醇、维生素E醋酸酯、芸香苷、五羟黄酮、氢醌、羟甲基亚磺酸金属盐、焦亚硫酸金属盐、亚硫酸金属盐及硫代硫酸金属盐中的一种或二种以上的稳定剂。
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公开(公告)号:CN101605545B
公开(公告)日:2011-10-05
申请号:CN200780047991.7
申请日:2007-11-30
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: A61K31/445 , A61K9/70 , A61K47/02 , A61K47/10 , A61K47/14 , A61K47/18 , A61K47/22 , A61K47/26 , A61P25/28 , A61K47/20
CPC classification number: A61K9/7061 , A61F2013/00646 , A61K31/445
Abstract: 本发明提供一种可以抑制粘合剂层中生成多奈哌齐类似物的含有多奈哌齐的贴剂。在设置于支持体的至少一面上的含有多奈哌齐的粘合剂层中,配合选自抗坏血酸或者其金属盐或酯、异抗坏血酸或其金属盐、乙二胺四乙酸或其金属盐、半胱氨酸、乙酰半胱氨酸、2-巯基苯并咪唑、3(2)-叔丁基-4-羟基苯甲醚、2,6-二叔丁基-4-甲基苯酚、四[3-(3’,5’-二叔丁基-4’-羟基苯基)丙酸]季戊四醇、3-巯基-1,2-丙二醇、维生素E醋酸酯、芸香苷、五羟黄酮、氢醌、羟甲基亚磺酸金属盐、焦亚硫酸金属盐、亚硫酸金属盐及硫代硫酸金属盐中的一种或二种以上的稳定剂。
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公开(公告)号:CN101254306A
公开(公告)日:2008-09-03
申请号:CN200810082016.6
申请日:2008-02-28
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: A61L24/0015 , A61L15/58 , A61L24/04 , A61L2300/402
Abstract: 本发明的目的在于提供一种粘性制备物,其中药物能够充分地溶解在粘合层中并且即使在粘性制备物储存期间其也不容易从粘合层中分离出来。本发明提供了一种的粘性制备物,所述制备物在支撑物的至少一个表面上具有粘合层,其中所述粘合层包含粘均分子量为1,600,000至6,500,000的第一合成橡胶、药物、有机液体组分和粘合剂。本发明进一步提供了一种以上提到的粘性制备物,其中有机液体组分以20wt%或20wt%以上的比例包含在粘合层中,所述比例是相对于粘合层总重量计的。
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公开(公告)号:CN101254306B
公开(公告)日:2012-10-24
申请号:CN200810082016.6
申请日:2008-02-28
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: A61L24/0015 , A61L15/58 , A61L24/04 , A61L2300/402
Abstract: 本发明的目的在于提供一种粘性制备物,其中药物能够充分地溶解在粘合层中并且即使在粘性制备物储存期间其也不容易从粘合层中分离出来。本发明提供了一种的粘性制备物,所述制备物在支撑物的至少一个表面上具有粘合层,其中所述粘合层包含粘均分子量为1,600,000至6,500,000的第一合成橡胶、药物、有机液体组分和粘合剂。本发明进一步提供了一种以上提到的粘性制备物,其中有机液体组分以20wt%或20wt%以上的比例包含在粘合层中,所述比例是相对于粘合层总重量计的。
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公开(公告)号:CN101573115B
公开(公告)日:2012-06-06
申请号:CN200780048161.6
申请日:2007-11-30
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: A61K31/445 , A61K9/70 , A61K47/02 , A61K47/22 , A61P25/28
CPC classification number: A61K9/7061 , A61F2013/00646 , A61K31/445
Abstract: 本发明的课题在于抑制含有多奈哌齐的贴剂的着色,实现自然色调的外观等。在抑制具有支持体和粘合剂层、粘合剂层中含有粘合剂和多奈哌齐的贴剂着色的方法中,包括使上述粘合剂层含有抗坏血酸或者其金属盐或酯和焦亚硫酸金属盐。在所述方法中,优选包括准备含有粘合剂、多奈哌齐、抗坏血酸或者其金属盐或酯和焦亚硫酸金属盐的混合物的工序,和将上述混合物施加到上述支持体表面上使上述粘合剂层成膜的工序。
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公开(公告)号:CN101573115A
公开(公告)日:2009-11-04
申请号:CN200780048161.6
申请日:2007-11-30
Applicant: 日东电工株式会社 , 卫材R&D管理有限公司
IPC: A61K31/445 , A61K9/70 , A61K47/02 , A61K47/22 , A61P25/28
CPC classification number: A61K9/7061 , A61F2013/00646 , A61K31/445
Abstract: 本发明的课题在于抑制含有多奈哌齐的贴剂的着色,实现自然色调的外观等。在抑制具有支持体和粘合剂层、粘合剂层中含有粘合剂和多奈哌齐的贴剂着色的方法中,包括使上述粘合剂层含有抗坏血酸或者其金属盐或酯和焦亚硫酸金属盐。在所述方法中,优选包括准备含有粘合剂、多奈哌齐、抗坏血酸或者其金属盐或酯和焦亚硫酸金属盐的混合物的工序,和将上述混合物施加到上述支持体表面上使上述粘合剂层成膜的工序。
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公开(公告)号:CN101605546B
公开(公告)日:2011-12-14
申请号:CN200780048462.9
申请日:2007-11-30
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: A61K31/445 , A61K9/70 , A61K47/02 , A61K47/10 , A61K47/14 , A61K47/18 , A61K47/20 , A61K47/22 , A61K47/26 , A61P25/28
CPC classification number: A61K9/7061 , A61F2013/00646 , A61K31/445
Abstract: 本发明的课题在于抑制含有多奈哌齐的贴剂中的经时变色。在含有粘合剂和多奈哌齐的粘合剂层中,配合选自由抗坏血酸或者其金属盐或酯、异抗坏血酸或者其金属盐、乙二胺四乙酸或者其金属盐、2-巯基苯并咪唑、3(2)-叔丁基-4-羟基苯甲醚、2,6-二叔丁基-4-甲基苯酚、四[3-(3’,5’-二叔丁基-4’-羟基苯基)丙酸]季戊四醇、(±)-α-维生素E、(±)-α-维生素E醋酸酯、芸香苷、次磷酸、焦亚硫酸金属盐、及羟甲基亚磺酸金属盐构成的组中的至少一种的稳定剂。
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公开(公告)号:CN101797240A
公开(公告)日:2010-08-11
申请号:CN201010116576.6
申请日:2010-02-10
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: A61K9/70
CPC classification number: A61K9/703 , A61F2013/00651 , A61K9/7061
Abstract: 本发明提供具有低拉伸性的贴剂和贴剂制品,它们能够长时间连续地粘附于皮肤上,但没有由于在粘合过程中的各种因素所引起的不希望有的从皮肤上的脱离和明显的脱落,和具体地说提供含有载体和在载体的一个表面上形成的胶粘层的可低拉伸的贴剂和贴剂制品,其中贴剂的平面外部形状的弯曲部分的总长度W(mm)与贴剂的平面外部形状的直线部分的总长度S(mm)的比率P(W/S)是不大于1.22,和当该弯曲部分接近于圆弧时,该圆弧的半径R(mm)为不小于0.5mm。
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公开(公告)号:CN101605546A
公开(公告)日:2009-12-16
申请号:CN200780048462.9
申请日:2007-11-30
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: A61K31/445 , A61K9/70 , A61K47/02 , A61K47/10 , A61K47/14 , A61K47/18 , A61K47/20 , A61K47/22 , A61K47/26 , A61P25/28
CPC classification number: A61K9/7061 , A61F2013/00646 , A61K31/445
Abstract: 本发明的课题在于抑制含有多奈哌齐的贴剂中的经时变色。在含有粘合剂和多奈哌齐的粘合剂层中,配合选自由抗坏血酸或者其金属盐或酯、异抗坏血酸或者其金属盐、乙二胺四乙酸或者其金属盐、2-巯基苯并咪唑、3(2)-叔丁基-4-羟基苯甲醚、2,6-二叔丁基-4-甲基苯酚、四[3-(3’,5’-二叔丁基-4’-羟基苯基)丙酸]季戊四醇、(±)-α-维生素E、(±)-α-维生素E醋酸酯、芸香苷、次磷酸、焦亚硫酸金属盐、及羟甲基亚磺酸金属盐构成的组中的至少一种的稳定剂。
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公开(公告)号:CN101588802A
公开(公告)日:2009-11-25
申请号:CN200780048009.8
申请日:2007-11-30
Applicant: 日东电工株式会社 , 卫材R&D管理有限公司
CPC classification number: A61K9/7061 , A61F2013/00646 , A61K31/445
Abstract: 本发明的课题在于降低多奈哌齐贴剂中多奈哌齐类似物的生成量。在含有多奈哌齐的粘合剂层中配合选自下述(a)~(j)的化合物组合中的一种或二种以上:(a)异抗坏血酸或其金属盐与2-巯基苯并咪唑;(b)异抗坏血酸或其金属盐与2,6-二叔丁基-4-甲基苯酚;(c)异抗坏血酸或其金属盐与羟甲基亚磺酸金属盐;(d)异抗坏血酸或其金属盐与芸香苷;(e)2-巯基苯并咪唑与2,6-二叔丁基-4-甲基苯酚;(f)2-巯基苯并咪唑与羟甲基亚磺酸金属盐;(g)2-巯基苯并咪唑与芸香苷;(h)2,6-二叔丁基-4-甲基苯酚与羟甲基亚磺酸金属盐;(i)2,6-二叔丁基-4-甲基苯酚与芸香苷;(j)羟甲基亚磺酸金属盐与芸香苷。
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