公开(公告)号：CN102549949A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201080043986.0

申请日：2010-09-29

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 儿玉清明 ,  斋藤诚 ,  请井博一 ,  富田俊彦

IPC: H04B13/00 ,  H04B5/02 ,  H01B3/00

CPC classification number: H01B3/44 ,  Y10T428/249976

Abstract: 本发明提供一种可以用于二维通信用薄片结构体的、介电常数及介质损耗角正切为至今最低的二维通信用低介电薄片及其制造方法，另外提供使用了该二维通信用介电薄片的二维通信用结构体。提供一种二维通信用低介电薄片，其特征在于，其密度为0.01～0.2g/cm3、介电常数为1.6以下。特别优选其为含有气泡的发泡体，且其介质损耗角正切为0.01以下。

公开(公告)号：CN101211148B

公开(公告)日：2010-08-11

申请号：CN200610172339.5

申请日：2006-12-30

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 藤田时男 ,  富田俊彦

IPC: G03G15/16 ,  B29C73/00 ,  B29L29/00

Abstract: 本发明提供一种校正半导体带的方法，所述半导体带包括树脂和导电物质，该方法包括打磨所述半导体带上的几何缺陷部分，以将所述几何缺陷部分平整。

公开(公告)号：CN101506740A

公开(公告)日：2009-08-12

申请号：CN200680055579.5

申请日：2006-09-21

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 藤田时男 ,  富田俊彦

IPC: G03G15/16 ,  B65H5/02

CPC classification number: G03G15/162 ,  G03G15/1615 ,  G03G2215/00151

Abstract: 本发明提供了一种具有防曲折导向件的无端皮带，所述无端皮带包括：由树脂制成的无端皮带(21)；压敏粘着层(23)；通过树脂层(23)连接到所述无端皮带(21)上的防曲折导向件(22)；和设置在所述压敏粘着层(23)的两个表面上的底漆层(24)。

公开(公告)号：CN101211148A

公开(公告)日：2008-07-02

申请号：CN200610172339.5

申请日：2006-12-30

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 藤田时男 ,  富田俊彦

IPC: G03G15/16 ,  B29C73/00 ,  B29L29/00

Abstract: 本发明提供一种校正半导体带的方法，所述半导体带包括树脂和导电物质，该方法包括打磨所述半导体带上的几何缺陷部分，以将所述几何缺陷部分平整。

公开(公告)号：CN102549949B

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：CN201080043986.0

申请日：2010-09-29

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 儿玉清明 ,  斋藤诚 ,  请井博一 ,  富田俊彦

IPC: H04B13/00 ,  H04B5/02 ,  H01B3/00

CPC classification number: H01B3/44 ,  Y10T428/249976

Abstract: 本发明提供一种可以用于二维通信用薄片结构体的、介电常数及介质损耗角正切为至今最低的二维通信用低介电薄片及其制造方法，另外提供使用了该二维通信用介电薄片的二维通信用结构体。提供一种二维通信用低介电薄片，其特征在于，其密度为0.01～0.2g/cm3、介电常数为1.6以下。特别优选其为含有气泡的发泡体，且其介质损耗角正切为0.01以下。