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发明公开
带光反射层的光半导体元件的制造方法、带光反射层和荧光体层的光半导体元件的制造方法无效转让

公开(公告)号：CN107431115A

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201680016213.0

申请日：2016-03-10

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大薮恭也 , 河野广希 , 周逸旻

IPC: H01L33/60 , H01L33/50

CPC classification number: H01L33/60 , H01L2933/0058

Abstract: 带光反射层的光半导体元件的制造方法具备如下工序：将多个光半导体元件的电极面彼此隔开间隔地临时固定于临时固定片材的工序，该多个光半导体元件具有：设置有电极的电极面；发光面，其与电极面相对，设置有发光层；以及连结面，其将电极面的周端缘和发光面的周端缘连结；将光反射片材向彼此相邻的光半导体元件的第1间隙填充而在多个光半导体元件的连结面形成光反射层的工序；将光反射层的附着于多个光半导体元件的发光面的部分去除的工序；以及在彼此相邻的光半导体元件之间将光反射层切断的工序。

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