公开(公告)号：CN116769418A

公开(公告)日：2023-09-19

申请号：CN202310253955.7

申请日：2023-03-16

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 内海优也 ,  藤田昌邦 ,  三浦大生

IPC: C09J7/30 ,  C09J7/10 ,  C09J133/08 ,  C09J11/08 ,  C09J11/06

Abstract: 提供适合于柔性设备用途的光学粘合片。粘合片10为包含聚合物成分的光学粘合片。形成聚合物成分的全部单体成分中的(甲基)丙烯酸的比例为0.1质量％以上且10质量％以下。针对粘合片10，利用纳米压痕法而测得的23℃下的压痕硬度为0.1MPa以下。粘合片10自粘贴于亚历克玻璃板起在80℃下经过5小时后，对于该亚历克玻璃板而言，在剥离角度为180°且拉伸速度为300mm/分钟的条件下具有8N/25mm以上的粘合力。

公开(公告)号：CN116769421A

公开(公告)日：2023-09-19

申请号：CN202310253994.7

申请日：2023-03-16

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 内海优也 ,  藤田昌邦 ,  三浦大生

IPC: C09J7/30 ,  C09J7/10 ,  C09J133/08 ,  C09J11/08 ,  C09J11/06

Abstract: 提供适合于柔性设备用途的光学粘合片。粘合片10为包含聚合物成分的光学粘合片。形成聚合物成分的全部单体成分中的(甲基)丙烯酸的比例为0.1质量％以上且10质量％以下。粘合片10在对于直径1mm的玻璃球被粘物而言的表面力测定中的表面力为400μN以上。粘合片10在23℃且拉伸速度为300mm/分钟的条件下的拉伸试验中的伸长200％时的形变应力S200为15N/cm2以下。

公开(公告)号：CN117120568A

公开(公告)日：2023-11-24

申请号：CN202280023307.6

申请日：2022-02-18

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 藤田昌邦 ,  内海优也

IPC: C09J7/38

Abstract: 本发明提供的光学层叠体具备光学基材、和配置于上述光学基材的表面的粘合剂层。上述粘合剂层包含含有硅烷偶联剂的粘合剂组合物。上述硅烷偶联剂含有异氰脲酸环、且不含有异氰酸酯基。配置有上述粘合剂层的上述表面是经过了基于能量照射的表面改性的改性面。上述光学层叠体在高温下的耐剥离性优异。

公开(公告)号：CN116769419A

公开(公告)日：2023-09-19

申请号：CN202310253957.6

申请日：2023-03-16

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 内海优也 ,  藤田昌邦 ,  三浦大生

IPC: C09J7/30 ,  C09J7/10 ,  C09J133/08 ,  C09J11/08 ,  C09J11/06

Abstract: 提供适于柔性设备用途的光学粘合片。粘合片10(光学粘合片)包含具有第一玻璃化转变温度的基础聚合物和具有比第一玻璃化转变温度高的第二玻璃化转变温度的低聚物，且具有粘合面11和粘合面12。在利用TOF‑SIMS法对在粘合面11上粘贴有基材S的状态的粘合片10进行的从粘合面12侧起至粘合面11侧为止的厚度方向H上的成分分析中，在源自基材的第二碎片的检测开始时间与处于该检测开始时间之后的源自基础聚合物的第三碎片的检测结束时间之间检测到源自低聚物的第一碎片的离子强度的检测最大峰，从自检测最大峰的半值宽度σ(秒)朝向分析开始时间侧偏离10σ的时间起至偏离5σ的时间为止的、检测最大峰的离子强度相对于第一碎片的离子强度的平均值的比率为1.2以上。

公开(公告)号：CN116769420A

公开(公告)日：2023-09-19

申请号：CN202310253975.4

申请日：2023-03-16

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 内海优也 ,  藤田昌邦 ,  三浦大生

IPC: C09J7/30 ,  C09J7/10 ,  C09J133/08 ,  C09J11/08 ,  C09J11/06

Abstract: 提供适合于柔性设备用途的光学粘合片。粘合片10为包含基础聚合物的光学粘合片，凝胶分数为85％以上且95％以下。在粘合片10中的基础聚合物的溶胶成分中，分子量为50万以下的成分的比例为70质量％以上。基础聚合物为单体成分的聚合物，所述单体成分包含0.1质量％以上且10质量％以下的(甲基)丙烯酸。