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公开(公告)号：CN115135311A
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202180015389.5
申请日：2021-02-18
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 藤原海治 , 今井洋辉 , 田中智也 , 西村真人
IPC: A61K9/70 , A61K47/12 , A61K47/14 , A61K47/32 , A61K31/137
Abstract: 本发明的课题在于提供一种药物的皮肤透过性优异且具有良好粘接特性的贴附制剂。本发明涉及一种实用的粘接特性以及药物的皮肤透过性优异的贴附制剂，其特征在于粘接剂层中含有药物(但不包括坦度螺酮或其药学上可接受的盐)、乙酰丙酸和丙二醇脂肪酸酯。
