公开(公告)号：CN100518707C

公开(公告)日：2009-07-29

申请号：CN200510082233.1

申请日：2005-07-01

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 二宫和久 ,  五岛昭次

IPC: A61J1/00 ,  B65D77/12 ,  B65D33/16

Abstract: 本发明提供一种粘合制剂包装制品，该包装制品含有一种粘合制剂和封装所述制剂的包装膜，包装膜被热密封在粘合制剂周围，其中包装膜的热密封部分包括压花热密封部分和平坦热密封部分，而且压花热密封部分和平坦热密封部分各自形成一个围绕着粘合制剂外围的图案。本发明的粘合制剂包装制品在热密封部分没有针孔，可以保持优良的气密性和无菌性。

公开(公告)号：CN1721289A

公开(公告)日：2006-01-18

申请号：CN200510082233.1

申请日：2005-07-01

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 二宫和久 ,  五岛昭次

IPC: B65D77/12 ,  B65D33/16 ,  A61J1/00

Abstract: 本发明提供一种粘合制剂包装制品，该包装制品含有一种粘合制剂和封装所述制剂的包装膜，包装膜被热密封在粘合制剂周围，其中包装膜的热密封部分包括压花热密封部分和平坦热密封部分，而且压花热密封部分和平坦热密封部分各自形成一个围绕着粘合制剂外围的图案。本发明的粘合制剂包装制品在热密封部分没有针孔，可以保持优良的气密性和无菌性。