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发明公开
层叠薄膜、第2层叠薄膜的制造方法和应变传感器的制造方法审中-实审

公开(公告)号：CN116438062A

公开(公告)日：2023-07-14

申请号：CN202180072118.3

申请日：2021-10-28

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 西森才将 , 中岛一裕 , 梨木智刚 , 丹羽英二

IPC: B32B9/00

Abstract: 层叠薄膜沿厚度方向依次具备绝缘性的基材树脂薄膜和电阻层。电阻层包含氮化铬。电阻层的电阻温度系数为‑400ppm/℃以上且‑200ppm/℃以下。

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