-
公开(公告)号：CN105164855A
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：CN201480024575.5
申请日：2014-05-28
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01Q15/14 , H01Q15/006 , H01Q15/008 , H05K1/0236
Abstract: 本发明所涉及的EBG结构具备：接地基板；第一介电层，其层叠在该接地基板上；第一导体图案，其层叠在该第一介电层上，具有外端和内端，该外端与接地基板电连接；第二介电层，其层叠在该第一导体图案上；以及第二导体图案，其层叠在该第二介电层上，具有中心部和外端，该中心部与第一导体图案的内端电连接。
Search Results
1
records
(took 0.014 seconds)
筛选
AND
AND
过滤
NOT
NOT
Scan to Join
