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公开(公告)号：CN102683229A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201210152618.0
申请日：2012-05-17
Applicant: 无锡方圆环球显示技术股份有限公司
Inventor： 张广维 , 彭波 , 黄维 , 侯丽华 , 钱妍
IPC: H01L21/56 , H01L23/29
Abstract: 本发明涉及一种显卡封装生产线的封装工艺，属于电子信息技术领域。本发明采用PBGA封装技术，以端羧基液体聚丁二烯橡胶/石墨烯混合物作为密封材料，在增强散热性能的同时，有效减少了湿气影响，提高了封装气密性和可靠性。
