公开(公告)号：CN118599334A

公开(公告)日：2024-09-06

申请号：CN202410794978.3

申请日：2024-06-19

Applicant: 无锡学院

Inventor： 吴晓鹏 ,  孙亦膑 ,  华天娇 ,  韦志勋 ,  陈铭琦 ,  胡文杰 ,  赵恩沛

IPC: C08L101/12 ,  C08L87/00 ,  C08G83/00

Abstract: 本发明公开了一种热致液晶聚合物和聚酰亚胺的复合材料及其制备方法和应用，属于高分子材料技术领域，本复合材料包括热致液晶聚合物和改性聚酰亚胺熔融挤出得到；所述改性聚酰亚胺为由二氧化硅气凝胶偶联在聚酰亚胺分子链上形成的多孔功能材料。本发明通过对聚酰亚胺进行改性，通过二氧化硅气凝胶偶联在聚酰亚胺分子链上形成的多孔功能材料。通过化学键将二氧化硅气凝胶偶联在聚酰亚胺分子链上，避免高温过程发生有机‑无机相分离，从而影响材料的力学性能和均一性，进而得到了的热致液晶聚合物和聚酰亚胺的复合材料，不仅具有低介电常数和低介电损耗，而且还具有良好的力学性能；可用于制备或作为通信模块基材。

公开(公告)号：CN117986553A

公开(公告)日：2024-05-07

申请号：CN202410133206.5

申请日：2024-01-30

Applicant: 无锡学院

Inventor： 吴晓鹏 ,  孙亦膑 ,  陈铭琦 ,  费杰 ,  沈方琳 ,  陈杰

IPC: C08G63/685 ,  C08G63/78 ,  C07D209/48 ,  C07D487/04 ,  C09K19/38

Abstract: 本发明公开了一种热致液晶聚酯化合物，属于特种工程塑料领域，本热致液晶聚酯化合物，具有如结构通式(I)所示含五元环酰亚胺结构单元的结构，式(I)中n为正整数；所述含五元环酰亚胺结构单元的结构由二酸型单体聚合得到；所述二酸型单体具有如(II)所示的结构。本热致液晶聚酯化合物主链中包含五元环酰亚胺结构单元，具有高熔体强度和粘度的热致液晶聚酯，解决常见热致液晶聚酯高熔融指数、低熔体强度引起的热加工困难。五元环酰亚胺单元的引入，可以提高热致液晶聚酯化合物的熔融温度，提高耐热性，能够保证拉伸强度不下降的同时增加材料的拉伸韧性，即断裂伸长率。#imgabs0#